[实用新型]一种球闸阵列式IC插座的改良结构

说明书

技术领域：

本实用新型是有关一种球闸阵列式IC插座的改良结构，特别是指一种IC插座内数导电夹片，具有夹固锡球的结构，达到省除锡球预先焊接导电夹片的麻烦过程，使生产更便捷者。

背景技术：

球闸阵列式(BAG，BALL GATE ARRAY)IC插座，是新一代的插座结构，以锡球取代插脚突出插座底，得以利用表面黏着技术，直接焊黏在电路板表面对应焊接位置，加以使用，例如图1所示球闸阵列式CPU插座10立体图，可以看到原先延伸出座底，内部对应插接IC脚的数插脚处，改用锡球11，12，13半嵌入座底，使CPU插座10底面突出阵列排列的数锡球11，12，13半球面。而已有的嵌固锡球的结构，如图3使用组合图的球闸阵列式CPU插座10结构剖出所示，此插座10内，对应IC脚排列处，开设数直透槽20，21，22，每一直透槽20，21，22内，挤入具弯折弹性的长导电薄条对弯成U形的导电夹片30，该些导电夹片30底端，未突出该座10底，并从对折弧弯底部，焊黏一锡球40，使锡球40上半球面嵌入直透槽20内，与导电夹片30相黏固，下板球面突出该座10底，供日后黏着电路板50表面对应焊点位置，另于导电夹片30两侧壁适当位置，可相向鼓出至少一对夹扣圆弧壁31、32，以夹紧插穿该座10顶横移板60的IC脚61、62，此种导电夹片30搭接锡球40的结构，有下列缺点：1、必须藉由焊黏才能使锡球40预先固着于导电夹片30底，黏接电路板50时，锡球40又必须要再次加热进行焊黏，使每一锡球必须进行两次焊黏，此结构上，须预焊锡球到导电夹片30的过程，将造成反复焊黏的麻烦，大地影响生产进度。2、由于超过一次加工焊黏锡球40作业，加大锡球40形体损耗，及导电品质下降的机会，此因每次焊黏的过程中，加温的焊料易因热熔混入周围的杂质，使其受到污染而使锡球40本身电阻增加，此亦降低焊料纯度，导致锡球40形体渐渐不易凝聚成型，易产生崩损的情形，纵然焊接环境控制得极为清净得宜，然而结构上，超过一次加工焊黏锡球的做法，毕竟是加重焊接处效用下降的主因，也增加维持焊接点干净的成本及困难度，因此其导致重复焊黏锡球的搭接结构并不适当。

技术内容：

本实用新型旨在提供一种球闸阵列式IC插座的改良结构，其特别在于长导电薄条中段弧弯对折时，正好曲折切口边缘壁，使切口边缘各处突弯成能外夹锡球球缘的夹体，即可将锡球塞到导电夹片夹体之间，保持夹固，无须如已有的球闸阵列式IC插座结构上，须由焊黏方式，才能将锡球固定在导电夹片底端，因此省除锡球预焊到导电夹片的麻烦过程，使生产更为便捷，利于业界推广。

同时，由于本实用新型已不须将锡球预焊到导电夹片底，故只剩锡球焊黏到电路板单一焊黏过程，在此间一过程中，其夹持锡球的结构，于加热锡球黏至电路板上，对应焊接位置使用时，夹持的锡球表面亦会热熔黏固切口缘壁，使用上，具有同样焊黏完全，不影响导电及安装稳固的效果，其减少焊接次数的结构，使得锡球受污染的机率降低，减少受污损裂锡球的情形，使用权焊黏品质得以更稳定，此为本实用新型的再一目的。

实现本实用新型的目的的一种球闸阵列式IC插座其导电夹片由具弯折弹性的长导电薄条，中段对折弧弯成两平行侧壁之间，可内夹IC脚的形体，该长导电薄条中段弧弯处，开设适当形状，且不完全切断条身的切口，当长导电薄条中段弧弯对折时，正好曲折切口边缘壁，使切口边缘各处，突弯成能处夹锡球球缘的夹体，即可将锡球塞到导电夹片夹体之间，保持夹固。

作为本实用新型的改进，一种闸阵列式IC插座的切口为该导电长薄条沿长度方向的两侧中段，开设相对倒L形切缝，且切缝之间，拟形成折线。

作为改进，闸阵列式IC插座的切口为该导电长薄条延长度方向伸展的两侧中段，开设相对如π形的切口，且于π形的切口之间，拟形成两道折线。

作为改进，闸阵列式IC插座的切口为该导电长薄条中段适当位置，开设特定夹缩形状的夹持透孔者。

作为改进，闸阵列式IC插座的的切口为该导电长薄条中段中央，沿该条长度伸展方向开设的一工形缝，此工形缝完全不断通该条体侧缘者。

作为进一步改进，闸阵列式IC插座的工形缝任三条缝线围成的匚形范围中央，开设一透夹孔，当长导电薄条中段弧弯对折时，此些透夹孔可扣住锡球两侧球面最凸鼓处，产生夹持卡定效果者。