[实用新型]改进的用户标识模块卡连接器与电路板的定位结构无效
申请号: | 01246643.3 | 申请日: | 2001-07-20 |
公开(公告)号: | CN2490733Y | 公开(公告)日: | 2002-05-08 |
发明(设计)人: | 黄添宏 | 申请(专利权)人: | 陈财福 |
主分类号: | H01R13/73 | 分类号: | H01R13/73;H01R13/74;H01R12/36 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 肖剑南 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 用户 标识 模块 连接器 电路板 定位 结构 | ||
技术领域
本实用新型系指一种用户标识模块(SIM)卡连接器与电路板的定位结构。
背景技术
参阅图1和图2,习用SIM卡连接器主要是由若干端子7与塑胶材质的本体座8所组成,当其组装完成后藉其端子7与电路板9预定部位固定而设置于行动电话或行动秘书(PDA)内部空间,而由于其本体座8本身具有一定的厚度,再加上端子7的上方接触部71的高度,令该连接器具有较厚的高度,如此一来,对于行动电话或行动秘书(PDA)等愈来愈讲求轻薄短小的须求而言其使用性相对降低,也因此有些业者尝试将端子7置于射出模具中再与本体座8一体射出成形,以求降低本体座8的厚度,唯其除了具有成本高、生产速度慢的缺失以外,其本体座8的厚度仍然不能太薄,因为端子7的接触部71的压缩弹性范围至少以0.6mm-0.7mm为较佳,否则容易崩塌变形,也因此其本体座8能减少的厚度仍然有限。
发明内容
本实用新型的目的,是提供一种改进的SIM卡连接器与电路板的定位结构,其中SIM卡连接器的本体座伸出电路板上端面的厚度减小而变薄,适于目前行动电话或行动秘书要求轻薄短小的发展趋势。
为实现上述目的,本实用新型提供一种SIM卡连接器与电路板的定位结构,其中该SIM卡连接器系包括有一本体座,乃开设有若干上下贯通定位槽可供由下往上嵌插若干端子,而各端子可藉由其焊接部而与电路板预定导电部位焊接固定,并藉由其卡夹部的弯弧部与SIM卡作电讯接触;其特点在于:该本体座在其两侧设有厚度轻薄的抵靠部,该两抵靠部之间的下方形成嵌入部,所述电路板开设有一容置槽,且本体座的嵌入部嵌套入该电路板的容置槽。
本实用新型由于SIM卡连接器的本体座大部分已嵌入电路板的容置槽内,所以本体座的两侧伸出于电路板上端面的厚度减少而变薄,相对可达到节省高度空间而便于讲求轻薄短小的行动电话或行动秘书(PDA)的内部空间的灵活运用。
附图说明
图1是习用SIM卡连接器尚未与电路板固定的端面放大分解图。
图2是习用SIM卡连接器与电路板固定后的端面放大组合图。
图3是本实用新型实施例其中本体座与端子的立体分解图。
图4是本实用新型实施例SIM卡连接器尚未与电路板组装的立体分解图。
图5是本实用新型实施例其中本体座的另一角度立体图。
图6是本实用新型实施例的本体座的俯视图。
图7是图6的A-A端面示意图。
图8是图6的B-B端面示意图。
图9是本实用新型实施例其中SIM卡连接器尚未与电路板组装的端面放大分解图。
图10是本实用新型实施例其中SIM卡连接器与电路板组装后的端面放大示意图。
具体实施方式
如图3-图10所示,本实用新型一种SIM卡连接器与电路板的定位结构,其中该SIM卡连接器系包括有:
一本体座1,系开设有若干上下贯通定位槽11可供由下往上嵌插若干端子2,其中各定位槽11系上方形成较小的长方形孔111,而下方扩大形成较大的底槽孔112(参考图5),且长方形孔111的下方两侧各延设有水平抵靠部113以及垂直抵靠部114(参考图8)可分别提供端子2的卡夹部24的内侧片241以及弯折部23的内侧面抵靠,并恰令该卡夹部24的弯弧部242伸出其上端面101,另外该底板10的各定位槽11的底端面相邻于各定位槽11的底槽孔112侧边部位乃各具有若干插缝1151与插槽1152(参考图5、图6、图7)可供前述端子2嵌入定位槽11的同时由焊接部21侧边对称的嵌钩片211嵌插入插缝1151定位,而由弯折部23的勾片230嵌插入插槽1152;
若干端子2,系各由料带20、焊接部21、定位部22、弯折部23以及卡夹部24所构成,藉由焊接部21可与电路板(图未示)预定部位焊接固定,而藉由卡夹部24的弯弧部242则可供与行动电话SIM卡作电讯接触,其中,该焊接部21的内侧乃向上弯折预定高度而衔接平板状的定位部22,该定位部22的侧端则连接弯折部23,藉弯折部23上端衔接相反方向延伸的卡夹部24,该卡夹部24则由内侧片241与弯弧部242所构成,且前述焊接部21的接近定位部22的预定部位的两侧乃形成有嵌钩片211,而前述弯折部23的侧边乃一体具有勾片230;
藉由前述构件的组成,可由各端子2的焊接部21的底端面与电路板6的导电部位62焊接固定,并由伸出本体座1的底板的上端面101的各端子2的卡夹部24的弯弧部242可与行动电话SIM卡做电讯接触;
其中:(请配合参考图4、图9、图10所示)该本体座1,系在其两侧设有厚度轻薄的抵靠部105,而令两抵靠部105之间的下方形成嵌入部100(参考图9),且在前述电路板6乃开设有一容置槽61,令本体座1的嵌入部100可嵌套入电路板6的容置槽61(参考图10)再藉前述本体座1所设端子2的焊接部21与电路板6预设的导电部位62焊接固定,而藉由前述特征,由于本体座1的嵌入部100已嵌入电路板6的容置槽61内,而令本体座1的两侧伸出于电路板6上端面601的厚度减少而变薄,相对可达到节省高度空间而便于讲求轻薄短小的行动电话或行动秘书(PDA)的内部空间的灵活运用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈财福,未经陈财福许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01246643.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。