[实用新型]抛秧用育秧板点播装置

说明书

本实用新型涉及一种水稻抛秧育秧用的配套装置，具体地说，涉及一种水稻抛秧用育秧板点播装置。

水稻抛秧技术是一种水稻育秧及移植技术，目前，正在普遍推广使用。水稻抛秧技术是采用育秧板育秧，秧苗长成后，通过抛撒的方式均匀地将秧苗移植至大田。现使用的抛秧用育秧板为特制的薄膜塑料板。育秧板上均匀规则地分布有小凹陷结构，为育秧营养槽。育秧营养槽的作用是容纳谷种和供谷种生长用的培养物等。谷种采用人工点播分散入育秧板上的营养槽内。人工点播存在以下缺陷：一、撒种不均匀，每个育秧孔内的谷种数量难保证符合育种要求，育秧孔内的谷种有时多达8-10粒。这样，长出来的秧苗就有8-10根。既不符合移植大田的要求，又浪费谷种。二、操作难掌握、速度慢。

本实用新型的目的在于提供一种抛秧用育秧板点播装置，该装置能利用半机械化手段将符合数量要求的谷种一一点播入育秧板上的营养槽内，播入营养槽内的谷种数量准确、点播速度快、有利于提高点播的劳动效率，不会浪费谷种。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是如下设计的：

所述的抛秧用育秧板点播装置，与抛秧用育秧板相配合。其结构括一块A板、A板上开有凹陷孔，凹陷孔突出A板的下表面，凹陷孔为漏斗形，凹陷孔的容积仅够容纳2-3粒谷种，A板上的凹陷孔的数量、位置关系、尺寸大小与相配套使用的抛秧用育秧板的营养槽的数量、位置关系、尺寸大小相适配，凹陷孔的下端位于与上支架上、下表面平行的某同一平面内；还包括一个与A板相配套使用的上支架，上支架为长方体框架，A板固定在上支架的上表面框架上，或与上支架的上表面框架融合为一体，上支架的下表面框架的内沿尺寸在育秧板的四周非开孔区的内边缘和外边缘尺寸之间，使育秧板的营养槽能正好位于上支架的长方体框架的下表面框架的空间内；还包括一块B板，B板为平面板，B板5上开有小孔，B板上的小孔的数量、位置关系、尺寸大小与相配套使用的A板上的凹陷孔的数量、位置关系和尺寸大小相适配，B板为活动板，B板活动固定在上支架的长方体框架的下表面框架之上，B板的位置处于A板上的凹陷孔的下端所在的同一平面和上支架的下表面框架之间，B板的上表面与A板上的凹陷孔的下端所在的同一平面的距离小于谷种尺寸的1/3，B板有一个边延伸出上支架的某个相应的侧面为B板活动的把手；还包括一个底座，底座为长方体框架，底座的形状与上支架的形状相适配，抛秧用育秧板的四周非开孔区边缘固定于上支架的下表面框架和底座的上表面框架之间，抛秧用育秧板的营养槽和A板上的凹陷孔沿垂直方向一一对应。

所述的A板的四周非开孔区边缘有未完全闭合的突出沿，将A板上的开孔区围在突出沿内，突出沿未闭合部分形成一开口，为将谷种撇下A板的开口。

所述的底座的上表面框架与上支架相接触的部位形成一个凹陷平台，凹陷平台为上支架的支撑面，凹陷平台外沿尺寸略大于育秧板的外沿尺寸，凹陷平台的内沿尺寸则略小于育秧板外沿尺寸、但大于育秧板四周非开孔区的内沿尺寸。

所述的B板的把手上有一突出沿，突出沿高于B板的上表面。

使用本实用新型所述的抛秧用育秧板点播装置，过程如下：

首先，将育秧板置于底座长方体框架上表面框架的支撑平台上，使育秧板的营养槽与底座上的准心沿垂直方向一一对齐，然后，将固定有A板的上支架安放在育秧板之上，使上支架的长方体框架的下表面框架四周和底座上表面框架四周夹住育秧板四周非开孔开区的边缘。调整上支架与育秧板的位置，使A板上相应的凹陷孔与育秧板上的相应营养槽和底座上相应的准心一一沿垂直方向对齐。第三，将B板插入上支架内，使B板上的小孔与A板上的相应凹陷孔的位置正好错开半格的距离，使A板上凹陷孔完全与B板上的未开孔部分沿垂直方向对齐。这样，A板上的凹陷孔与B板相配合形成可截留谷种的洞。第四，将谷种洒在A板上，用手或器具将谷种拔散到A板开孔区的各个部位，使A板上的凹陷孔内填满2-3个谷种，将多余的谷种撇下A板，第五，继续将B板插入，使B板上的孔与A板的凹陷孔一一沿垂直方向对齐形成一个垂直通道，这样，谷种就从A板上的凹陷孔经B板上的小孔，落入到育秧板的营养槽内。这样，育秧板的每个营养槽内都有2-3粒谷种。移开上支架，取出育秧板进入下一步操作程序。