[实用新型]一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构

权利要求书

1.一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构，其特征在于：导电夹片由具弯折弹性的导电薄板切折成可插夹IC脚的叉体，在叉体插入IC脚的另一端，设有恰可夹紧锡球两侧的弹力叉口，产生叉夹锡球的紧配接合，在叉体插入IC脚一端，设有插夹IC脚的凹折壁，叉口将锡球夹固定位。

2.如权利要求1所述的球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构，其特征在于IC座内是以多个直透槽，放置多个导电夹片，直透槽槽周围的直透槽壁块内，开设恰能挤入叉体的直透槽孔形，直透槽孔形根据该叉体最凸出外形和叉体主体外形尺寸的变化，而作相应的孔内空间形状，配合挤入的叉体，不使叉体掉出。

3.如权利要求1或2所述的任一球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构，其特征在于叉口在叉体离插入IC脚另一端，高出半个锡球高度的适当位置，开设形状大约如冂形的未完全断开之切缝，同时切缝围出的板壁向外斜下弧弯，形成一块对锡球顶缘高度限位，且能含夹锡球顶缘的挡板，在挡板弧弯的板腹和叉体壁面之间，围成叉口。

4.如权利要求1或2所述的任一球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构，其特征在于叉口在叉体离插入IC脚另一端，开设宽度小于锡球球直径，且未完全断开叉体壁的两平行直切缝，且两平行直切缝间围出的板壁，向外垂弯一段距离后，板尖再向斜下弧变，形成一块对锡球顶缘高度限位，能含夹锡球顶缘的挡板，在挡板弧弯的板腹和叉体开出该些开行直切缝的旁壁之间，围成能弹扣夹紧锡球的叉口。