[实用新型]便携式电子装置外壳

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种便携式电子装置外壳，特别是指一种在金属基体表面形成有防指纹镀层的便携式电子装置外壳。

【背景技术】

目前，铁、铝等金属材料因为具有优良的加工性能，而广泛应用在汽车、电子、通信等众多领域。但是，铝材由于硬度低、耐磨性差，而铁件暴露在空气中则容易被腐蚀，因而在使用前需要进行电镀、烤漆等功能性或装饰性处理，以弥补材料自身的缺陷。如美国专利第5,783,313号即揭示了一种在金属基体表面形成镍、钯、钼的复合镀层，以提高基体表面的亮度和耐磨性的电镀方法；而中国专利CN 1030851A号则通过电镀Zn-Ni合金的方法提高金属材料的抗腐蚀性能。其它，如计算机、汽车、移动电话等许多具有金属壳体的产品一般通过烤漆制程提高表面质量。但是，上述电镀、烤漆等制程通常需要浸蚀、水洗、除油等前期准备工序，流程复杂而且所用的废液不容易回收，会对环境造成不同程度污染。

另外，产品经上述处理后，表面品质虽有所改善，但是这些产品多为日常用品，与人体经常接触，特别是与手指接触时会在表面留下清晰的指纹。众所周知，指纹中含有水、灰尘、盐等腐蚀性物质，不仅影响美观，久而久之，会加速表面的锈蚀，而且在使用过程中需要定期对表面进行擦拭、清洗等工作来清除指纹，造成不便。

【创作内容】

本实用新型的目的在于提供一种防指纹的便携式电子装置外壳。

本实用新型的目的是这样实现的：便携式电子装置外壳包括金属基体及镀层，镀层是经等离子化学气相沉积而在金属基体表面形成的含氧硅化物层。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：使用者触摸而不会在便携式电子装置外壳表面留下指纹。

【附图说明】

图1为本实用新型的剖视图。

图2为本实用新型所使用的处理装置的示意图。

图3为本实用新型的处理流程示意图。

【具体实施方式】

请参照图1所示，本实用新型便携式电子装置外壳1可应用于移动电话、个人数字助理(PDA)等产品上，它包括基体10及镀层12。其中，基体10是金属板经切割、冲压或其它方法加工制成，厚度通常在0.2～5mm，镀层12是经等离子化学气相沉积而在上述基体10的表面沉积获得的含氧硅化物层，厚度在0.1～10μm之间。

请参看图2所示，等离子化学气相沉积处理装置由气源柜1、流量控制器11、真空泵8、真空炉2、设置在真空炉2内的两相对电极板3、及与电极板3相连的射频高压电源4组成。其中真空炉2内设置有气体入口5、破真空阀6及开孔13，气体入口5用来分别注入工作气体TMDS(1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)及O₂，破真空阀6用来去除真空，开孔13用来将真空炉2与真空泵8相连，阀门7用以控制真空泵8对真空炉2进行抽真空后的压力使炉内始终能保持0.67Pa以下的真空度。另外，所述电极板3一个接地，另一个则与射频高压电源4连接。

请参看图3所示，对基体10表面的处理步骤如下：

(1)选用粒度介于0.5～1mm之间的石英砂，在使用前烘干，利用压缩空气在0.15～0.3MPa压力下，将石英砂经喷嘴喷至待处理的基体10表面进行处理，大概3～5秒钟，将经喷砂处理过的基体10立即放入50g/L碳酸钠溶液中贮存或进行磷化处理。

(2)将贮存在碳酸钠溶液中的基体10取出，放入充有少量惰性保护气体(如氩气)的烘烤炉内预热30分钟，使其温度达到100～200℃，取出再放到真空炉2内电极板3上，关闭真空炉2，打开阀门7使真空泵8对真空炉2抽真空，使真空炉2内的真空度达到0.67Pa以下。

(3)打开流量控制器11，向真空炉2内注入工作气体TMDS及O₂，使TMDS的流速保持在50～150cm³/分钟，O₂流量速度为200～300cm³/分钟，TMDS与O₂体积流量比最好保持在2∶5，并利用压力调节阀(图未示)使真空炉2内的压力控制在2.67～1333.2Pa。

(4)使真空炉2内温度达到150℃左右，接通功率为500W的射频高压电源4，使其射频频率达到13.56MHz，工作气体TMDS在射频高压作用下进行辉光放电，形成等离子体物理场，在电场力作用下使电离的等离子体和基体10的表面发生界面反应，结合沉积在基体10的表面，形成镀层12。