[实用新型]摄像传感器芯片封装结构无效

专利信息
申请号: 01258241.7 申请日: 2001-11-23
公开(公告)号: CN2514490Y 公开(公告)日: 2002-10-02
发明(设计)人: 周文洪;周武贤;林金宝 申请(专利权)人: 深圳市宝安区西乡镇臣田唐锋电器厂
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02
代理公司: 深圳睿智专利事务所 代理人: 陈鸿荫
地址: 518102 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 摄像 传感器 芯片 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种摄像传感器芯片封装结构,包括导线架(33)和固定于其上的芯片(34),其特征在于:还包括固定在导线架(33)上的封装壳体(3)的底壳(31)和与之匹配的上盖(32),所述底壳(31)在其内固定了导线架(33)并且敞口的那一面,两端有相互对着开的U形立壁(311),在所述底壳(31)两侧中部两立壁(311)之间是降低部(312),所述上盖(32)盖于底壳(31)上,该上盖(32)两侧突起部(323)嵌入所述降低部(312)中。

2.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构,其特征在于:所述封装壳体(3)的底壳(31)和上盖(32)用同类耐高温工程塑料注塑成型。

3.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构,其特征在于:所述上盖(32)的突起部(323)嵌入底壳(31)盖合后,上盖(32)表面与底壳(31)两立壁(311)的顶面平齐。

4.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构,其特征在于:所述封装壳体(3)的上盖(32)外表面有突起(321),其上有进光孔(322)。

5.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构,其特征在于:所述封装壳体(3)的底壳(31)包括底座(314)和压框(315),所述导线架(33)夹于它们之间固定。

6.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装结构,其特征在于:所述突起部(323)的厚度大于底壳立壁(311)的厚度,在突起部(323)端面靠近外侧部分与所述降低部(312)的端面贴合,突起部(323)靠近内侧宽于立壁(311)的部分,继续向下延伸一搭接部(324)。

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