[实用新型]微型计算机循环冷却装置

说明书

一、技术领域

本实用新型公开了一种微型计算机循环冷却装置，属于微型计算机元器件冷却技术领域。

二、背景技术

微型计算机在工作时，它的中央处理器(CPU)会发出很多热量，使CPU的工作温度升高。尤其是在CPU提高工作频率后，将发出更多的热量，使CPU的工作温度进一步升高，如果工作温度过高将烧毁CPU。

目前在微型计算机中，主要是用风扇给CPU降温，利用空气对流降低CPU的工作温度。但是空气的导热率低，在夏季环境温度较高时，风扇的降温效果不十分理想，容易导致CPU工作温度升高，影响计算机的正常工作。另外风扇易产生机械震动，产生噪音。

除用风扇给CPU降温外，还有一些其它降温方式，如用水冷却CPU，在CPU上安装一个导热器，导热器接通自来水，利用水带走CPU产生的热量，这种方式冷却效果好，但体积庞大，不适于微型计算机使用。又如用半导体致冷器冷却CPU，冷却效果好，但易在CPU上结露，容易损坏CPU。

三、发明内容

本实用新型的目的是提供一种微型计算机循环冷却装置，可以对CPU等微型计算机中的元器件进行高效冷却。

本实用新型采用的技术方案是：微型计算机循环冷却装置由导热器、散热器、半导体致冷器和泵组成，半导体致冷器安装在散热器的外表面上，散热器的出口与泵的进口连接，泵的出口与导热器的进口连接，导热器的出口与散热器的进口连接，在循环冷却装置中装有液体冷却介质。

本实用新型所设计的微型计算机循环冷却装置带有储液箱，储液箱用管子连接在散热器与泵之间，或者用管子连接在导热器与散热器之间。

所述导热器有一个工作表面，与被散热元件表面接触连接，导热器的其余表面覆盖一层海绵。

在冷却装置中带有至少两个导热器，这些导热器的进口并联于泵的出口，这些导热器的出口并联于散热器的进口。

本实用新型所设计的微型计算机循环冷却装置带有温度控制器。

所述液体冷却介质为变压器绝缘散热油。

本实用新型所设计的微型计算机循环冷却装置具有下列优点：

1.冷却效果好，可以保证微型计算机正常工作。由于循环冷却装置采用液体冷却介质，冷却效率高，可带走元器件产生的热量，降低元器件的工作温度，尤其是 在工作频率高或夏季高温环境下，又由于采用半导体致冷器，可有效地降低元器件的工作温度，因而可以保证微型计算机在环境温度较高时或工作频率较高时，也可正常工作。

2.在导热器的非工作表面上覆盖有海绵，可以防止导热器表面结露，从而防止因结露而造成的元器件损坏。

3.采用变压器绝缘散热油作为冷却介质时，可以有更高的安全性，可以防止冷却介质意外泄漏而产生的损坏元器件的事故。

4.循环冷却装置带有温度控制器，可以根据需要设定冷却温度，可以防止元器件过冷或过热。

5.循环冷却装置体积小，便于安装使用。除了可以冷却CPU外，也可以冷却其他发热量较大的元器件，可以灵活地适用于多种需要冷却的工作环境中，如微型计算机、服务器、电源等电子设备中。

四、附图说明

图1是一种微型计算机循环冷却装置的结构示意图。

图2是导热器的内部结构图。

图3是散热器的内部结构图。

图4是散热器的翅片结构图。

图5是另一种微型计算机循环冷却装置的结构示意图。

图6是温控器的电路原理图。

图7是第三种微型计算机循环冷却装置的结构示意图。

图8是储液箱的内部结构图。

五、具体实施方式

实施例1

微型计算机循环冷却装置由导热器1、散热器2、半导体致冷器3和泵4组成，见图1所示。导热器1由上下两块铜块制成，在导热器1的内部加工有迷宫式液体槽5，见图2所示，两块铜块对接密封后，形成导热器1。散热器2也是由上下两块铜块制成，在散热器2内部的一侧加工有迷宫式液体槽6，见图3所示，在散热器2内部的另一侧装有泵4，泵4为管道泵，在散热器2的一侧外表面上带散热翅片7，见图4所示，在散热器2的另一侧外表面上装有两个半导体致冷器3，半导体致冷器3由半导体致冷片和风扇组装而成。

导热器1的出口与散热器2的进口用管子8连接，散热器2的出口与泵4的进口连接，泵4的出口用管子9与导热器1的进口连接。在循环冷却装置充入一定数量的变压器绝缘散热油。