[实用新型]微波双工器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线电通讯器件，特别是一种微波双工器。

背景技术

微波双工器是微波通讯领域里常用的无线电器件，它由腔体与装配在腔体上的调谐杆与射频接头等构成，还可以有调节螺杆、零度杆以及装配螺丝等，其中的腔体由中间的H形骨架与上盖板、下盖板组成。在传统工艺中，腔体的H形骨架是用铝材由冷机械加工成型的，需要切削掉大量铝材，上、下盖板还要用螺钉等紧固件固定。这种工艺对设备的精度要求很高，加工的成本也很高。这样的腔体骨架与盖板等各部分的装配一致性较差，在温度发生变化时各部分的形变不一致，这是造成微波双工器的性能产生温度漂移的重要原因之一。同时，这种工艺的加工效率很低，材料的消耗又很大，在后继工序中又需要花费很多装配时间。现代通讯技术的快速发展，要求其元器件生产工艺也不断改进，以便生产出的元器件性能复合要求，成本又能大幅度降低。

发明内容

本实用新型提供一种新结构的微波双工器，新结构将解决微波双工器腔体各部分的装配一致性问题，其整体结构在温度变化时产生的材料形变将大幅度减少，以减少微波双工器的温度漂移，改善其工作性能。同时，新结构使其加工工艺简化，加工效率提高，并大幅度降低材料的消耗，还可减少后继工序中所需要的装配时间，从而满足微波通讯事业的需要。

本实用新型的方案是：一种微波双工器，由腔体与装配在腔体上的调谐杆与射频接头构成，其特征是：腔体的H形骨架与上、下盖板为整体结构，由双矩形孔铝型材构成。优化方案是，腔体侧面上开有射频接头孔、调节螺杆孔与安装孔。

本设计用热拉成型的双矩形孔铝型材替代原有的装配式腔体，其H形骨架与上、下盖板是一个整体，很好地解决了微波双工器腔体各部分的装配一致性问题，其整体结构在温度变化时产生的材料形变完全一致，减少了微波双工器工作时的温度漂移。本设计的加工工艺十分简单，加工效率提高，并大幅度降低了材料的消耗，减少了在H形骨架上装配上、下盖板所需要的时间。

附图说明

图1为实施例1中腔体结构示意图；

图2为腔体截面图；

图3为另一实施例腔体截面图。

具体实施方式

实施例1，参照图1、图2：微波双工器的腔体1，其H形骨架1-1与上盖板1-2、下盖板1-3为整体结构，由热拉成型的双矩形孔铝型材构成。腔体侧面上开有射频接头孔、调节螺杆孔与安装孔。腔体1上装配有调谐杆2、调节螺杆3、零度杆4、射频接头5与装配螺丝6。

实施例2，参照图3：与上例基本相同，但腔体截面尺寸、比例不同，以适应不同波段的微波双工器。