[实用新型]半导体及电子零件承载轮的保护带无效

专利信息
申请号: 01263622.3 申请日: 2001-09-12
公开(公告)号: CN2504225Y 公开(公告)日: 2002-08-07
发明(设计)人: 黄琮琳 申请(专利权)人: 黄琮琳
主分类号: B65D85/67 分类号: B65D85/67;B65D73/02;B65D63/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省高雄市前*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 电子零件 承载 保护
【权利要求书】:

1 一种半导体及电子零件承载轮的保护带,所述承载轮具有两相对设置的盘体并具有一连结于两盘体间的定位管,所述两盘体间可共同界定出一环绕于定位管周缘的收容空间,同时所述收容空间中可供一置设有半导体及电子零件的带状承载件绕设,所述述的保护带设于收容空间中并围绕收容空间中的带状承载件外,同时,保护带的两侧缘分别与盘体相抵触,其特征在于:

所述保护带的二端分别设有嵌掣部及卡接部,同时保护带于围绕收容空间中的带状承载件后,保护带的嵌掣部及卡接部可相互卡接定位;且所述保护带呈一连续弯折形态。

2 如权利要求1所述的半导体及电子零件承载轮的保护带,其特征在于:

所述保护带端缘的嵌掣部开设有一勾槽,而保护带的另一端缘的卡接部则开设有与所述勾槽的方向相反的倒勾槽,并使保护带的两端缘的勾槽及倒勾槽可相互嵌制,以使保护带的两端缘可相互卡接定位。

3 如权利要求1所述的半导体及电子零件承载轮的保护带,其特征在于:

所述保护带的嵌掣部为一凸伸出保护带端缘的一嵌掣片,而保护带的卡接部是一相对于嵌掣片且凹陷入保护带的另一端缘的卡接槽。

4 如权利要求1所述的半导体及电子零件承载轮的保护带,其特征在于:

所述保护带连续弯折为波浪状。

5 如权利要求1所述的半导体及电子零件承载轮的保护带,其特征在于:

所述保护带连续弯折为方波状。

6 如权利要求1所述的半导体及电子零件承载轮的保护带,其特征在于:

所述保护带连续弯折为锯齿状。

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