[实用新型]电子元件制成品的清洗装置改良

说明书

技术领域

本实用新型是一种诸多电子元件制成品组成后的清洗装置；尤指，电子元件制成品(如积体电路板，晶圆片等)于各元件焊连组成后，清洗制成品上残留的焊锡、助焊剂或杂质的装置。

背景技术

习知电子元件制成品于各组件插置在电路基板后的液态锡浸沾助焊剂焊连，必使电路基板表面上和组件间缝隙残留有诸多焊锡、助焊剂和杂质需予清除，以避免误导电流，且提高电子制成品的品质和延长使用寿命；是以，由人工浸泡水液或溶剂中筛动的清除作业，进而发展连续输送浸泡入流动的加热水液或溶剂中自动清除作业方式，期能完全清洗电子元件制成品上的残留物；但因清洗的水液或溶剂加热为易挥发性的化学药剂，对人体有害且易滋生环保问题；再者，清洗水液或溶剂仅为流动式的浸泡，对于诸多组件内围的缝隙因受外组件的阻流，实无法藉由水液或溶剂的流动力清除；且，连续输送的构成，其输送带上静置的各电子元件制成品在慢速移动中，能承受清洗水液或溶剂流动力的清洗效率实为有限。进者，有以吊架放置数电子元件制成品可拆装的插挂在一悬臂端，使置入容器内的清洗水液或溶剂中，回动的搅流清洗水液或溶剂以清除残留物的构成应市，但其吊挂回运的传动方式的构成必须增加悬臂的强度，且回转的传动机构设置在悬臂上，易因传动的振动或吊挂物的稍许不平衡即使悬臂晃动；再者，吊挂转轴托起插合的动作对准不易，易因人工的插合作业稍有疏失或意外碰撞，而损及高价的电子元件制成品(如晶圆片)，故费时费力致现其缺失。

发明内容

本案创作人有鉴于此，仍详加研究改进，揭示出本实用新型一种电子元件制成品的清洗装置改良。

本实用新型的技术方案系一种电子元件制成品的清洗装置改良，包括：一机台容置各组件；一清洗槽筒的顶缘约相剂的固设于机台上，其封盖可垂直升降操作的开启或密封；一驱动装置固设于清洗槽筒下方，使传动清洗槽筒内均重限持诸多电子元件制成品治具有的一转盘回转；一清洗液构成顺序操作的泵给清洗水液或溶剂进出密封的清洗槽筒内搅动的清洁电子元件制成品；一干燥装置供给清洗槽筒内清洗完成的电子元件制成品热风干燥；一控制装置操控各组件顺序作动。

附图说明

本实用新型的目的和其特征，将在以下的描述和有关的附图进一步的详细说明。

图式的简单说明：

图1是本实用新型的正视剖视图。

图2是本实用新型的上视剖视图。

图3是本实用新型的侧视剖视图。

图4是本实用新型的清洗液操作程序示意图。

图5是本实用新型限持电子元件制成品治具的示意图。

图6是本实用新型一电子元件制成品治具实施例示意图。

图7是本实用新型另一实施例示意图。

图8是图7治具的上视使用示意图。

图9是本实用新型大尺寸电子元件制成品治具使用示意图。

图10是本实用新型封盖的操作示意图。

图11是本实用新型封盖另一实施例示意图。

图12是本实用新型封盖再一实施例示意图。

具体实施方式

参照图1～6所示，本实用新型包括：一机台1；一清洗槽筒2固设于机台1上，其封盖21连设于一升降臂22操作开启或密封清洗槽筒2；一驱动装置3固设于清洗槽筒2的下方，传动清洗槽筒2内的一转盘23回转；一清洗液构成4设置于机台1内，操作的顺序供给清洗水液或溶剂进出清洗槽筒1清洁电子元件制成品；一干燥装置5设于机台1内供给清洗槽筒2内清洗完成的电子元件制成品热风干燥；一控制装置6操控各组件顺序作动。

机台1固设清洗槽筒2的台面11凸起，而其余台面12则低落一适当高度置物，以便利上下料不相干扰的作业。清洗槽筒2的封盖21藉一中空杆211连设在一升降臂22底面，升降臂22则滑持在固设于机台1内的一台座组221上，由一直线动力器222操作升降封盖21启开或封清洗槽筒2顶缘嵌设的一密封圈条24。

清洗槽筒2底面呈斜板25状，其最低处穿设二孔分设一清洗液阀门26和一喷洗液阀门27，及于清洗槽筒2底部中心密封枢设一转盘23的轴杆231。转盘23上依电子元件制成品治具J(参照图6和7所示)对称均重的固设数限持杆组232，且对应的在转盘23上各固设一扣具233扣持治具J底板或扣槽J1，或各由一框板234扣合限持杆颈部235压持(参照图5所示)。驱动装置3固设于清洗槽筒2下方的机台内，其转轴31连结清洗槽筒2转盘23的轴杆231传动。