[实用新型]电路板压合溢流口装置

说明书

技术领域

本实用新型为一种电路板压合溢流口装置，主要不会发生因电路板于压合时产生的气泡聚积于电路板内造成不良品，可令电路板具有优良的产品品质。

背景技术

按，印刷电路板的使用对于我们而言是具有息息相关与密不可分的关系，尤其为“电脑”、“电视机”、“收音机”、“行动电话”等相关的产品，于其内部皆可见到电路板的运用，故电路板对于产业上的利用是为相当重要的一环。

以一般传统式现有的电路板压合结构而言，包括有数片可相互压合的电路板，于各电路板的周边分别设有板边铜面，于各板边铜面上并位于接近各电路板的四边角处分别设有流胶口，但是，上述结构于实际的使用时却具有如后的缺点，有待改善：

一般电路板制程，内层线路制作(正片影像转移)后再经压合制程，但若压合前为负片影像转移，再作蚀铜于电路板上形成电路，其缺点在于：因于电路板上具有板边铜面，于电路板上所开设的流胶口会被板边铜面包覆住，因流胶口无法导通至电路板外部，造成压合时产生的气泡会聚集于电路板内部令电路板成为不良品，必需要将电路板报废，使得电路板的不良率大幅增加。

本创作人有监于现有结构于设计上未尽精良，乃积极进行研究改良，经不断的尝试与试验后，终于发展出确具实用性功效的本实用新型。

本实用新型的内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板压合溢流口装置，其在压合时产生的气泡不会聚集于电路板内部令电路板成为不良品，使得电路板的不良率大幅减少。

本实用新型一种电路板压合溢流口装置，包括有数片电路板，于电路板周边设有板边铜面，于电路板上接近四边角处分别设有流胶口，本实用新型主要的特征在于：相邻于各流胶口处分别设有一溢流口延伸至电路板外侧边，故可将电路板于压合所产生的气泡可以由流胶口再经溢流口导出至外部，故不会发生因压合产生的气泡聚集于电路板内而造成不良品的问题。

附图说明

为使审查员进一步了解前述目的及本实用新型的结构特征，兹附以图式详细说明如后，其中：

图1是本实用新型的较佳实施例的立体分解图。

图2是本实用新型的较佳实施例的俯视平面图。

具体实施方式

请参阅图1、图2所示，本实用新型是为一种电路板压合溢流口装置，于其中包括：

数片可相互压合的电路板10、20，于各电路板10、20的周边分别设有板边铜面12、22，于各电路板10、20接近四边角的板边铜面12、22处分别设有流胶口14、24；本实用新型主要的特征在于：

相邻于各流胶口14、24处分别由流胶口14、24处设有与流胶口14、24相通的溢流口16、26，各溢流口16、26内侧分别与各流胶口14、24相通，其中的各溢流口16、26是分别以正片式影像转移方式与负片式影像转移方式由各铜面12、22处开槽，且溢流口16、26的外侧是延伸至电路板10、20的外侧边上。

由上述结构的组合后而使用时，主要可使两电路板10、20于相互压合时由于树脂热融时产生的气泡，前述的气泡可以由流胶口14、24处开始导引，并可由相邻于各流胶口14、24的溢流口16、26设计并利用板内与板外的压力差而确实的导引至电路板10、20外部，可避免气泡残留板内造成报废问题，于本实用新型中绝对不会发生因电路板10、20压合时所产生的气泡因聚积于电路板10、20内部而造成不良品的问题，可令电路板具有较佳的产品品质。

因此，经由以上的说明可知，本实用新型以优异的结构配置下，至少具有如后的优点：

相邻于各流胶口14、24处分别设有溢流口16、26延伸至电路板10、20的外侧边，由此，可将电路板10、20于压合时所产生的气泡可以确实的经由各流胶口14、24，再由各溢流口16、26导通至电路板10、20外部，不会发生因压合时所产生的气泡聚集于电路板10、20内而造成不良品的问题，本实用新型可使电路板的良率增加，并可令电路板具有优良的产品品质。

综上所述，当知本实用新型具有实用性与创作性，且本实用新型于申请前并未有已见于任何刊物及公开使用的情事，当符合新型专利的条件，故依法具文提出申请。