[实用新型]光收发模组无效

专利信息
申请号: 01268370.1 申请日: 2001-10-23
公开(公告)号: CN2507190Y 公开(公告)日: 2002-08-21
发明(设计)人: 洪祯宏 申请(专利权)人: 洪祯宏
主分类号: H04B10/02 分类号: H04B10/02
代理公司: 天津三元专利事务所 代理人: 胡畹华
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 收发 模组
【说明书】:

一、技术领域:

本实用新型涉及光通讯领域,尤其涉及一种光收发模组。

二、背景技术:

参阅图1、图2所示,习用的光收发模组1,其设有一个上壳体2、一个下壳体3、一个配置在下壳体3内部的电路板元件4及一个连接在电路板元件4上的光接收连接头5和光发射连接头6,光接收连接头5和光发射连接头6可与光纤接头结合,以使接收的光线耦合至光接收连接头5中,而光发射连接头6所发出的光恰好聚集耦合至光纤的光蕊中。

由于习用的光收发模组1的上壳体2和下壳体3需要考虑电磁波干扰的问题,所以必须采用阻隔性好的导电材料制成上下壳体2、3以进行封装,其成本较高且制备程序较为复杂,不适于批量生产。为了简化制备程序并降低成本,则采用塑料材料制成上下壳体2、3,并在上下壳体2、3上进行电镀处理,但是这种电镀处理不能提供良好的绝缘效果,因此无法获得最佳的电气特性。

三、发明内容:

有鉴于此,本实用新型的目的是为克服习用的光收发模组所存在的上述缺点,而提供一种壳体上设有金属阻隔元件,壳体强度好、不变形,成本低的光收发模组。

为解决上述的技术问题,本实用新型采取如下技术方案。

本实用新型光收发模组,其设有上壳体、下壳体、配置在下壳体内部的电路板元件及连接在电路板元件上的光接收连接头和光发射连接头;其改进之处在于,所述上壳体及下壳体上分别结合设有一个阻隔元件,使光收发模组有效地阻隔电磁波的干扰。

为能解决上述技术问题,本实用新型还可以采取如下技术措施。

前述的光收发模组,其中阻隔元件分别埋设在上壳体和下壳体的内部;

前述的光收发模组,其中阻隔元件分别设置在上壳体和下壳体的内部;

前述的光收发模组,其中阻隔元件分别设置在上壳体和下壳体的外部。

为解决上述的技术问题,本实用新型也可采取如下技术方案。

本实用新型光收发模组,其设有壳体、配置在壳体内部的电路板元件,电路板元件的一端连接有一个光接收连接头和光发射连接头,电路板元件的另一端形成一个连接阜,该连接阜供连接头插入结合,使光接收发射信号传递,其改进之处在于,所述壳体上结合设有一个阻隔元件,使光收发模组有效地阻隔电磁波的干扰。

为能解决上述技术问题,本实用新型也可以采取如下技术措施。

前述的光收发模组,其中阻隔元件埋设在壳体内部;

前述的光收发模组,其中阻隔元件设置在壳体内部;

前述的光收发模组,其中阻隔元件设置在壳体外部。

本实用新型结构简单,壳体强度好、不变形,可有效阻隔电磁波干扰,使用效果理想,达到预期的设计目的。

四、附图说明:

图1为习用光收发模组的立体结构示意图。

图2为习用光收发模组的分解结构示意图。

图3为本实用新型第一实施例的立体结构分解示意图。

图4为图3所示实施例的第一阻隔元件的立体结构示意图。

图4A为图4所示第一阻隔元件包覆在上壳体的纵向结构剖面示意图。

图4B为图4所示第一阻隔元件包覆在上壳体的横向结构剖面示意图。

图5为图3所示实施例的第二阻隔元件的立体结构示意图。

图5A为图5所示第二阻隔元件包覆在下壳体的纵向结构剖面示意图。

图5B为图5所示第二阻隔元件包覆在下壳体的横向结构剖面示意图。

图6为本实用新型第二实施例立体结构示意图。

图7为图6所示的立体结构分解示意图。

图8为本实用新型第三实施例立体结构示意图。

图9为图8所示的立体结构分解示意图。

图10为本实用新型第四实施例立体结构示意图。

图11为图10所示的立体结构分解示意图。

五、具体实施方式:

参阅图3所示,本实用新型光收发模组10,其设有一个上壳体20、一个下壳体30、一个电路板元件40,该电路板元件40上连接设有一个光接收连接头41和一个光发射连接头42,以与光纤接头结合而形成光耦合连接。

参阅图4、图4A、图4B所示,上壳体20的内部包覆有一个第一阻隔元件21,第一阻隔元件21由薄形金属材料制成,其设有一片基板22及三片侧板23,该三片侧板23是由基板22端部向下延伸而成,由于上壳体20的内部包覆有一个第一阻隔元件21,使其可有效地阻隔电磁波的干扰。

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