[实用新型]预留有导电加热回路的线路板/印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种预留有导电加热回路的线路板/印刷电路板，特别是一种可将线路板或印刷电路板的金属线路基板快速直接熔接粘合，可使加热均匀，且接着强度高的具有导电加热回路的线路板/印刷电路板。

背景技术

请参阅图1及图1A，是传统的铆钉式多层金属线路积层板预叠铆合的制作方式，是将多数片金属线路基板10a与绝缘材料11a以铆钉20a预叠铆合定位。传统铆钉的此种方式，需浪费金属铆钉增加成本。还有铆钉本身厚度的问题，厚度过薄，则刚性不够，易变形；如过厚不易铆合加工，且造成铆钉高度高于积层板高度，将使铆钉附近区域无法受压熔合固化，而且铆钉本体20b也有尺寸公差问题，对于层间偏移的影响甚巨。

请参阅图2及图2A，是传统的间接加热式多层金属线路积层板预叠熔合的制作方式，是将多数片金属线路基板10a与绝缘材料11a(如树脂或半胶片)以电热式加热棒30a加压加热，使其预叠熔合。但此方式应用于层数较多的金属线路基板10a时，因外部加热至内部的热传导方式，会使温度梯度变化很大，外部高温，而内部低温，对于各层之间欲粘合的绝缘材料(如树脂或半胶片)11a产生不同粘度及强度，将造成层间易剥离及偏移；如升高加热棒温度，更易造成外层焦化、质变，影响品质及机械强度，如图2A所示，形成有焦化区40a及易剥离区50a。

所以，由上可知，上述传统的多层金属线路积层板预叠结构，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而可有待加以改善。

于是，本实用新型设计人有感于上述缺陷的可改善性，潜心研究并配合学理运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于可提供一种预留有导电加热回路的线路板/印刷电路板，由供电系统各层供电，使之各层快速加热，熔合时间短，且各层加热均匀、易控制，无需铆钉等耗材，且加热区还可依需求无限增加，不限层数影响，可同时加热，各层熔合固化，接着强度高且一致，可有效的降低成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种预留有导电加热回路的线路板/印刷电路板，包括有多数片金属线路基板及绝缘材料，该等金属线路基板边上预留设有导电加热回路，其设于绝缘材料欲熔合接着密封的区域，该等导电加热回路各具有多数个直接发热区，该等绝缘材料设于金属线路基板之间；借此，当供电系统施予电流于导电加热回路时，即可产生欲局部密封之所需的热量，使绝缘材料与金属线路基板上直接发热区相对应之处利用高温熔合在一起。

附图说明

图1是传统的铆钉式多层金属线路积层板预叠铆合的剖视图；

图1A是图1的A部的局部放大图；

图2是传统的间接加热式多层金属线路积层板预叠熔合的剖视图；

图2A是图2的A部局部放大图；

图3是本实用新型的立体分解图；

图4是本实用新型的立体组合图；

图4A是图4的A部局部放大图；

图5是本实用新型与供电系统连接的立体组合图；

图6是本实用新型熔接完成的示意图；

图6A是图6的A部局部放大图。

图中标记分别为：

公知技术部分

10a：金属线路基板

11a：绝缘材料

20a.铆钉

20b：铆钉本体

30a：加热棒

40a：焦化区

50a易剥离区

本实用新型部分

10：金属线路基板

11：金属线路

12：导电加热回路

13：受电区

14：直接发热区

15：定位孔

20：绝缘材料

21：定位孔

30：供电系统

40：定位件

具体实施方式

请参阅图3、图4及图4A，本实用新型提供一种预留有导电加热回路的线路板/印刷电路板，其包括有多数片金属线路基板10及多数片绝缘材料20上、下堆叠所构成，该等金属线路基板10上依需要设有适当的金属线路11，该等金属线路基板10之间设有绝缘材料20予以间隔。