[实用新型]电子元件检测定位装置无效
申请号: | 01270581.0 | 申请日: | 2001-11-14 |
公开(公告)号: | CN2518217Y | 公开(公告)日: | 2002-10-23 |
发明(设计)人: | 廖木山 | 申请(专利权)人: | 廖木山 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;G01R31/00 |
代理公司: | 北京科龙环宇专利事务所 | 代理人: | 孙皓晨,王国权 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 检测 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种定位装置,特别是一种提供电子元件于检测或进行其他操作时,可稳固地被定位及便利退出的电子元件检测定位装置。
背景技术
所属表面封装式(晶片式)的被动元件,其于制造完成后需经一激光打印包装机进行打印、检测、校正及包装等的操作,而一般的激光打印包装机主要是藉一吸取装置将被动元件吸取并置放于各工作站的定位装置,以将被动元件定位并进行其检测、校正、打印……而至最后的成条带状包装操作;而传统工作站的定位装置如图1A、图1B所示,该定位装置90设有一定位槽91,而因被动元件92体积相当微小,故其是藉一吸取装置93将被动元件92吸取后置放于该定位装置90的定位槽91,以将该被动元件92定位并进行该工作站的操作,待操作完成后,该吸取装置93再将被动元件92吸取移至下一工作站的定位装置。而完成连续工作站的检测、校正、打印、……包装等操作。而因该被动元件92于各工作站的移位是藉该吸取装置93的吸取,故当该定位槽91侧壁留有毛边或杂物填充时,将使得该吸取装置93无法顺利将被动元件92吸取起,而仍滞留于该定位槽91内,致立即造成整个工作流程的混乱,甚或造成元件或机件的损伤。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种电子元件检测定位装置,其能提供电子元件于工作站进行操作时,可稳固定位且便利退出。
本实用新型的目的是这样实现的,一种电子元件检测定位装置,包括:一工作机架;一定位座,设于该工作机架上,其设有一定位槽空间,该定位槽空间至少一侧设有一定位臂,该定位臂是枢接于该定位座上,其枢接端的另端是设有一定位底板,该定位底板位于该定位槽空间的底缘;一顶杆装置,设于该定位座的定位槽空间底缘,包括有一顶杆及弹性件,该顶杆是受该弹性件的作用而抵顶于该定位臂的定位底板。
本实用新型的电子元件检测定位装置能稳定及顺畅整体操作流程,而确保生产量及电子元件工作机件的安全。
为了便于进一步理解本实用新型的目的、结构特征及其他功效,下面以一较佳实施例并结合附图对本实用新型进行详细说明:
附图说明
图1A、图1B是传统工作站的定位装置示意图。
图2是本实用新型的立体分解示意图。
图3是本实用新型的组合立体图。
图4是本实用新型未置元件的剖视示意图。
图5是本实用新型已置元件的剖视示意图。
附图标号说明:90定位装置;91定位槽;92被动元件;93吸取装置;1工作机架;3定位座;5定位臂;7顶杆装置;11工作面;12动力箱;31第一沟槽;32第二沟槽;33穿孔;34穿孔;35通孔;36转轴;37轴通孔;38上轴通孔;51定位臂;52第二定位臂;5 3穿孔;54穿孔;56第一定位壁;57定位壁;58定位底板;59定位底板;80元件;61检测件;62定位槽空间;71顶杆;72弹簧;73凸环。
具体实施方式
参见图2和图3,本实用新型电子元件检测定位装置包括一工作机架1、定位座3、定位臂5及顶杆装置7,该工作机架1顶缘设有一工作面11,该工作面11的下方设有一动力箱12,该动力箱12内设有马达(未示出);而该定位座3设于该工作机架1的工作面11上方,其上设有第一沟槽31及第二沟槽32,该第一沟槽31及第二沟槽32的侧边设有穿孔33、34,该定位座3对应该第一沟槽31及第二沟槽32的中心设有一通孔35(请参见图4);另,定位座3的底缘设有一转轴36:该转轴36伸入该工作机架1的动力箱12内,并受该马达的传动;而该转轴36对应该通孔35设有一轴通孔37,该轴通孔37的上段设有一直径较大的上轴通孔38;该定位臂5包括成对的第一定位臂51及第二定位臂52,该第一定位臂51及第二定位臂52设有穿孔53、54,可藉数梢杆55分别将第一定位臂51及第二定位臂52枢接于该第一沟槽31及第二沟槽32的穿孔33、34处,该成对的第一定位臂51及第二定位臂52其相对端各设有一定位壁56、57及定位底板58、59,而该第一定位臂51及第二定位臂52枢接于该第一沟槽31及第二沟槽32后并形成一定位槽空间62;该顶杆装置7包括有一顶杆71及弹簧72,该顶杆71设于该通孔35与轴通孔37间,其设有一凸环73,并使该凸环73位于该上轴通孔38处,而该弹簧72是设于该上轴通孔38内,并使其分别抵顶于该凸环73及上轴通孔38底缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造