[实用新型]使用表面黏接技术的芯片测试脚座

权利要求书

1.一种使用表面黏接技术的芯片测试脚座，用以放置一待测试的球格阵列封装的芯片，其特征在于该芯片测试脚座包括：

一基座，该基座上是包括有多个视窗，该基座是使用表面黏接技术固定于该电路板上，该基座上是具有多个弹性针脚。

2.如权利要求1所述的芯片测试脚座，其特征在于所述的芯片测试脚座更包括一固定座，且此固定座是以可拆除的方式固定于该基座上。

3.如权利要求2所述的芯片测试脚座，其特征在于所述的固定座是为一扣环式固定座，包括一镂空区域与一成对配置的具钩部的弹性侧边，其中，于将该扣环式固定座下压的过程当中，该具钩部的弹性侧边是分别向两侧弯曲，直到将该扣环式固定座下压至使具钩部的弹性侧边的钩部得以钩住该基座为止。

4.如权利要求2所述的芯片测试脚座，其特征在于所述的固定座是为一上盖式固定座，包括：

一固定座本体，该固定座本体是为腔体结构，可用以容纳该芯片；以及

一上盖，以可转动的方式与该固定座本体相连。

5.如权利要求4所述的芯片测试脚座，其特征在于所述的上盖式固定座是以螺丝锁付的方式固定于该基座上。

6.如权利要求1所述的芯片测试脚座，其特征在于所述的弹性针脚是包括一针脚上部与一针脚下部，该针脚上部是插置于该针脚下部中，且该针脚上部是经由一弹性体与该针脚下部相连。

7.如权利要求6所述的芯片测试脚座，其特征在于所述的针脚上部包括一凹面状针头与一杆部，该杆部是与该凹面状针头相连接。

8.如权利要求7所述的芯片测试脚座，其特征在于所述的针脚下部包括一环状突出部与一筒状部，而该杆部是通过该弹性体与该筒状部相连接。

9.如权利要求8所述的芯片测试脚座，其特征在于所述的基座是至少包括有一第一基板、一第二基板、与一第三基板，该第一基板、第二基板与第三基板是各包括有多个第一孔洞、第二孔洞与第三孔洞，该第一孔洞的直径是略大于该杆部的直径，该第二孔洞的直径是略大于该环状突出部的直径，而该第三孔洞的直径是略大于该筒状部的直径。

10.一种弹性针脚，用以配置于一基座上，该基座是用以放置一芯片，该弹性针脚包括：

一针脚上部，包括一凹面状针头与一杆部，该凹面状针头是可使该弹性针脚与该芯片的突起状电极达到良好的电性连接，该杆部是与该凹面状针头相连接；以及

一针脚下部，该杆部是插置于该针脚下部中，且该杆部是经由一弹性体与该针脚下部相连。

11.如权利要求10所述的弹性针脚，其特征在于而该针脚下部更包括一环状突出部与一筒状部，该杆部是通过该弹性体与该筒状部相连接。

12.如权利要求11所述的弹性针脚，其特征在于所述的基座是至少包括有一第一基板、一第二基极、与一第三基板，该第一基板、第二基板与第三基板是各包括有多个第一孔洞、第二孔洞与第三孔洞，该第一孔洞的直径是略大于该杆部的直径，该第二孔洞的直径是略大于该环状突出部的直径，而该第三孔洞的直径是略大于该筒状部的直径。