[实用新型]可供SMD使用的铁芯线圈结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种可供SMD使用的铁芯线圈结构，特别是一种配由导线架、封装技术及冲压技术制造方法所制成的可供SMD使用的铁芯线圈结构。

背景技术

常用可供SMD使用的铁蕊线圈结构，如图1(A)所示，其是于铁蕊底面811以电镀的方式，镀上银和钯的合金，使其成为两导电电极812，并将绕于铁蕊81的线圈82两端线头821以锡焊固定后，即成为一可供SMD使用的铁蕊线圈结构8，而其构成上的主要缺点为：银与钯的价格高昂，电镀废水的处理困难，得使造价成本过高，而电镀废水若处理不善，环境及生态则可能遭受严重破坏。

又，另一种有关于可供SMD使用的铁蕊线圈结构9的先前技术，是将已成型的铁蕊体91，绕上线圈92后，以AB胶黏固一具有导电电极931的基座93，如图1(B)及(C)所示，成为一可供SMD使用的铁蕊线圈结构9，此种方法所制出的铁蕊线圈，虽可避免银与钯的使用，但增加了基座部分，使制程更为繁杂，亦增加了体积及高度，成本无法有效控制。

本实用新型申请人鉴于上述常用技艺所产生的各项缺点，曾提出相关技术的改良(请参考公告第458351号专利案，如图1(D)所示)，此项技术提出，确实有效的改进以往技术的缺点(如可进行大量生产、降低成本及造成公害等)，在装设铁蕊线圈结构时，需以立式黏着，所以仍有高度过高的缺点，运用施行于轻薄短小的电子产品，尚存有受限于空间运用困难。

由引可见，上述常用结构仍有诸多缺点，实非一完善的设计，而亟待加以改良。

本申请人鉴于上述常用可供SMD使用的铁蕊线圈结构所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经潜心研究后，成功研发完成本件可供SMD使用的铁蕊线圈结构。

发明内容

本实用新型的目的即在于提供一种可供SMD使用的铁蕊线圈结构，该铁蕊线圈结构的两导电端子，是外露折弯于铁蕊线圈结构两端绝缘座的水平对称位置，致使该铁蕊线圈结构在被进行装设使用时，能平卧固置，相对于其它配合的装设零件，其装设空间的规划可更为灵活。

可达成上述实用新型目的的可供SMD使用的铁蕊线圈结构，是由将导电架制造单元所延伸的导电片，预置内嵌于铁蕊柱体内，并由封装技术在铁蕊柱体的两端各成型一绝缘座，而未包覆绝缘座的铁蕊柱体在缠绕导电线圈的线圈两端经焊锡后，即成为一个可提供表面黏着技术(SMD)使用的绕线式电感元件，本实用新型在进行装设使用时，其装设空间规划则更为灵活。

本实用新型所提供可供SMD使用的铁蕊线圈结构，与前述其他习用技术相互比较时，更具有下列优点：

(1)依实用新型的制造方法，其制程简单并进行大量生产，可大幅降低生产成本。

(2)可避免使用电镀技术而造成环境危害。

(3)由于本实用新型铁蕊线圈结构不占空间的特性，可提高相关电子零件配置空间的灵活度。

附图说明

请参阅以下有关本实用新型一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本实用新型的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图为：

图1(A)～(D)为常用铁蕊线圈的结构示意图；

图2(A)为本实用新型可供SMD使用的铁蕊线圈结构立体视图；

图2(B)为本实用新型可供SMD使用的铁蕊线圈结构分解视图；

图3为该可供SMD使用的铁蕊线圈结构的实施例视图；

图4(A)～(B)为本实用新型配合导线架结构制作示意图；以及

图5(A)～(D)为本实用新型的制作流程示意图。

图中的1为铁蕊柱体，11为开槽，2为导电片，21为接点端子，22为导电端子，23为固接端子，3为绝缘座，4为导电线圈，41为端点，42为端点，5为基板，6为导电架制造单元，7为导电架组，8铁蕊线圈结构，81为铁蕊，811为底面，812为电极，82为线圈，821为线头，9为铁蕊线圈结构，91为铁蕊体，92为线圈，93为基座，931为电极。

具体实施方式