[实用新型]免氩焊压接式硅元件

说明书

所属技术领域：

本实用新型涉及一种大电流硅元件，具体涉及一种免氩焊压接式硅元件。

背景技术：

目前市场上的大电流硅元件基本上分为焊接式元件和压接式元件两种类型，焊接式元件内采用焊接式管芯，焊接式管芯存在着固有的工艺缺陷，如：铅污染严重，制作工艺繁杂，合格率低，可靠性差等，压接式元件虽可避免焊接式元件的固有缺陷，但在封装过程中这两种元件存在着下述共同的缺点：

1.浪费大，成本高：焊接式和压接式元件，都必须先氩弧焊再电镀，一旦氩弧焊后的密封不好，在电镀时就极易造成清洗液和电镀液的侵入而导致元件报废，同时因管座、管帽等无法再利用而造成更大的浪费，最终导致元件生产成本的大幅提高；

2.生产工期长：完成焊接式元件的封装，至少需要3天，而完成压接式元件的封装，至少需要2天；

3.占用设备多：至少需要通风机、焊接工作台、化锡炉、点焊机、烘箱、氩弧焊机等配套设备。

发明内容：

本实用新型的目的是为克服现有技术的缺点而提供一种结构简单，封装容易，合格率高，成本低的免氩焊压接式硅元件。

为达到上述目的，本实用新型的技术解决方案如下：一种免氩焊压接式硅元件，包括管座1、管帽12、管壳2、管芯3、与内引线连接的外引线11和绝缘层10，其特殊之处在于：所述内引线是硬质材料制成的导杆5，该导杆5与管芯3联接的一端设有导杆帽4，所述导杆5外侧设置有绝缘层10，该绝缘层10与管壳2之间设有弹簧压紧装置。

上述弹簧压紧装置包括设置于导杆帽4内侧的环状平垫片6、弹簧7、压块8和绝缘材料制成的与管壳2联接的管帽12，所述弹簧7设置于平垫片6与管帽12内侧的压块8之间。该方案适用于正装的元件。

上述弹簧压紧装置包括设置于导杆帽4内侧的环状平垫片6、弹簧7和与管壳2连为一体的管帽12，弹簧7设置于平垫片6与管帽12之间。该方案适用于反装的元件。

上述导杆帽4与管芯3之间可设置金属片，以增加两者的接触面积，更好地提高导电性。

上述弹簧7是碟形弹簧、螺旋形弹簧或扭簧等可达到加力作用的各种类型弹簧，其中以碟形弹簧较佳。

上述管芯3与管帽12或管壳2之间设有安装门极引线9的安装通道13，门极引线9由管帽12引出较佳，更符合工艺及使用要求。

与现有技术相比，本实用新型的优点如下：

1.采用烧结式管芯，整个制造过程中无铅污染；

2.结构简单，封装快捷，整个封装过程纯手工操作，仅需5～10分钟即可完成；

3.配套设备少：整个封装过程仅需手动压力设备一台，专用简单工模具一套；

4.合格率高：首先采用的烧结式管芯即比焊接式管芯的合格率高出5％，其次是原来在点焊门极时，经常出现元件特性变坏，在采用本结构后，封装时完全避免了这种情况的发生，因此若排除管芯本身的缺陷后，在操作过程中将不会出现损坏，其合格率几乎可达100％；

5.元件可再利用，成本降低：在封装过程中，若经检查发现元件不合格，则可方便地将不合格管芯退出，重新更换一个后再次封装；

6.可靠性好，电特性提高：采用外力将管芯、管座、内引线、管帽等装在一起，根据需要调节压力后锁紧各部件，使各部件接触良好，因此可以很容易的通过冷热循环、抗冲击试验或大电流过载试验等。

附图说明：

图1是本实用新型正装结构示意图；

图2是本实用新型反装结构示意图。

附图标记说明如下：

1-管座，2-管壳，3-管芯，4-导杆帽，5-导杆，6-垫片，7-弹簧，8-压块，9-门极引线，10-绝缘层，11-外引线，12-管帽，13-安装通道。

具体实施方式：

参见图1，一种免氩焊压接式正装硅元件，包括管座1、管帽12、管壳2、管芯3、与内引线连接的外引线11和绝缘层10，所说的内引线是硬质材料制成的导杆5，该导杆5与管芯3联接的一端设有导杆帽4，导杆5外侧设置有绝缘层10，该绝缘层10与管壳2之间设有弹簧压紧装置，弹簧压紧装置包括设置于导杆帽4内侧的环状平垫片6、弹簧7、压块8和绝缘材料制成的与管壳2联接的管帽12，弹簧7是碟形弹簧，设置于环状平垫片6与管帽12内侧的压块8之间，所说的管芯3是普通晶闸管，在管芯3与管帽12之间设有门极引线9的安装通道13，普通晶闸管的门极引线9经由安装通道13由管帽12引出。