[实用新型]具中央引线的半导体封装组件

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装组件，特别是一种具中央引线的半导体封装组件。

背景技术

如图1所示，习知的一种具中央引线的半导体封装组件包括有基板10、半导体元件12及封胶体14、16。基板10具有透空的长槽18，半导体元件12上的复数个焊垫20系位于基板的长槽18位置，藉由复数条导线22使焊垫20与基板10电连接，封胶体14、16系分别覆盖于半导体元件12及基板10的长槽18，分别藉以保护半导体元件12及复数条导线22。

这种习知的具中央引线的半导体封装组件封胶体14、16的封胶方法，系以点胶或网印方式覆盖于半导体元件12及基板10的长槽18上，因此，其必须以两道程序完成封胶过程，其封装制程上较为繁琐，相对地封装成本较高。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种封装制程简单、成本低、固定效果好的具中央引线的半导体封装组件。

本实用新型包括基板、半导体元件、复数条导线及封胶体；基板设有上表面、下表面及由上表面贯穿至下表面的长槽，下表面形成有复数个讯号输出端；半导体元件长度略小于基板上长槽的长度，其上设有复数个焊垫；半导体元件系固定于基板的上表面，令其上复数个焊垫由基板的长槽露出，并令长槽的一端形成孔道；复数条导线系位于基板的长槽内，其两端分别电连接至半导体元件上的焊垫及基板上的复数个讯号输出端；封胶体系分别覆盖于半导体元件及复数条导线；并经长槽一端的孔道呈衔接状。

其中：

长槽具有第一端点及第二端点，孔道系形成于长槽的第二端点。

基板下表面上的讯号输出端形成有金属球。

金属球系为球栅阵列金属球。

由于本实用新型包括贯设长槽并于下表面形成复数讯号输出端的基板、长度略小于长槽的长度并设有复数焊垫的半导体元件、复数条导线及封胶体；半导体元件固定于基板的上表面，其上复数个焊垫由基板的长槽露出及令长槽的一端形成孔道；复数条导线系位于基板的长槽内，其两端与焊垫及讯号输出端电连接；封胶体系分别覆盖于半导体元件及复数条导线；并经长槽一端的孔道呈衔接状。封装时，由基板上表面灌注的封胶体流经长槽形成的孔道往下流入基板的长槽及下表面，以覆盖位于长槽内的复数条导线。以灌胶方式封装半导体元件，可简化制造程序，提高封装效率；并可同时封装数个半导体元件，提高封装效率；不仅封装制程简单，而且成本低、固定效果好，从而达到本发明的目的。

附图说明

图1、为习知的具中央引线的半导体封装组件结构示意剖视图。

图2、为本实用新型结构示意横向剖视图。

图3、为本实用新型结构示意纵向剖视图。

图4、为本实用新型封装灌胶示意图。

图5、为图4中A-A剖视图。

图6、为图4中B-B剖视图。

具体实施方式

如图2、图3所示，本实用新型包括有基板30、半导体元件32、复数条导线34及封胶体36。

基板30设有上表面38、下表面40及由上表面38贯穿至下表面40的长槽42，下表面40形成有复数个讯号输出端44，讯号输出端44形成与其电连接的球栅阵列金属球(ball gride array)50。

半导体元件32上设有复数个焊垫46。

半导体元件32系固定于基板30的上表面38，使得半导体元件32上的复数个焊垫46由基板30的长槽42露出，半导体元件32的长度略小于基板30的长槽42的长度，使得当半导体元件32固定于基板30上时，长槽42的一端形成孔道48。

复数条导线34系位于基板30的长槽42内，其一端电连接至半导体元件32上的焊垫46，另一端电连接至基板30上的复数个讯号输出端44，使半导体元件32与基板30相互电连接。

封胶体36系分别覆盖于半导体元件32及复数条导线34，并经长槽42一端的孔道48使覆盖于半导体元件32及复数条导线34的封胶体36呈衔接状。