[实用新型]风罩式散热器的扣合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种风罩式散热器的扣合结构，尤其是指一种用以组合该风罩式散热器的基座与罩体，并为可拆卸的扣合结构。

背景技术

由于计算机产业的快速升级，已发展出许多高精密度的电子组件，这些电子组件随着技术水平的提升，它不仅运作的速度加快，更伴随着热量的提升，因此，为维持电子组件可在其许可的温度下继续运作，除了将装设于电子组件表面的散热鳍片不断地改良以增加其散热面积外，还有借助风扇加以吹散蕴藏于散热鳍片内的热量，以降低电子组件的发热温度，并使其得以持续运作。

如图1所示，它是一种公知风罩式散热器1a，包括一罩体10a、一扣具11a、一基座12a及一散热本体13a；其中，该罩体10a的端面概呈一“冂”字型，其顶部开设有一大口径的通风孔14a，并可供一风扇(图略)装设，且该罩体10a可与上述基座12a相结合，以借由其“冂”字型的内部空间容置散热本体13a，并使该散热本体13a固设于基座12a的表面，另于该罩体10a与散热本体13a上分别设有供扣具11a容设的缺口15a及凹槽16a，以令该扣具11a将风罩式散热器1a扣合子一电子组件(图略)上，进而降低其产生的热量。

另，该罩体10a与基座12a的结合结构，是在该罩体10a两侧边的末端处上分别设有数个扣孔17a，另于该基座12a相对应的外缘处上亦设有相配合且凸出的嵌合块18a，借此，可将该罩体10a的扣孔17a压迫于基座12a的嵌合块18a上，以达到结合两者的目的。

但是，如图2及图2A所示，若借由上述的结合结构将罩体10a与基座12a相结合，则由于该罩体10a为一刚性体，若将两者强行分离后极易使该罩体10a损坏，但若两者无法顺利分离则又使得产品在组装上缺乏灵活性，而无法更换内部的散热本体13a或扣具11a，因此，这不仅造成使用者在购买上必须整体购买，且若稍有损坏亦须整体换新，不能就受损构件单独替换，另外，当设计者有新的改良时，制造者亦无法将已组装完成的风罩式散热器1a予以替换该改良后的构件，故造成库存的不便。

于是，由上可知，上述公知的风罩式散热器，若欲将其罩体与基座分离，显然具有不便与缺点存在，而可待加以改善。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种由机座、扣具、散热本体及罩体所组成的风罩式散热器的扣合结构，它可以在该风罩式散热器在组装完成后，仍能不损坏各构件的情况下，将该机座与罩体相分离，以针对各构件的需求作更换或修补，从而解决了现有技术所存在的问题。

本实用新型所采用的技术方案在于：该结构由下而上包括基座、扣具、散热本体及罩体；其特征在于：

该罩体呈“冂”字型，并在其两侧边分别设有具弹性的扣合结构，而该基座外缘处相对于罩体的两侧边，则设有相对于那些扣合结构的扣孔，且那些扣合结构具有两相背对的抵触部以分别抵紧于扣孔内缘；借由外力的推挤可使扣合结构与扣孔脱离。

本实用新型的优点在于：它为一可拆卸的扣合结构，用于组合该风罩散热器的基座与罩体，以令该风罩式散热器在组装完成后，仍能在不损坏各构件的情况下，将基座与罩体相分离，以针对其各构件的需求作更换或修补。

附图说明

图1为公知风罩式散热器的立体分解图；

图2为公知风罩式散热器的组合剖视图；

图2A为图2的A部份放大详图；

图3为本实用新型的立体分解图；

图4为本实用新型的立体组合图；

图5为本实用新型的组合剖视图；

图5A为图5的A部份放大详图；

图6为本实用新型扣合结构与扣孔脱离的示意图。

具体实施方式

现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例。请参阅图3及图4所示，它分别为本实用新型的立体分解图及立体组合图。本实用新型由下而上包括一基座1、一扣具2、一散热本体3及一罩体4；其中，该基座1为一扁平状板体，其顶、底部皆具有大面积的贴合面10、11，而底部的贴合面11是用以置于一电子组件(图略)上，并借由扣具2予以扣合固定，以传导该电子组件(图略)所产生的热量；由于上述的基座1、扣具2与电子组件(图略)的组合概与公知结构相同，又非本实用新型申请专利的保护范畴，故不再予以赘述。