[实用新型]堆叠式电子卡连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种电子卡连接器，尤指一种以转接电路板来达成相互堆叠的电子卡连接器、智能卡连接器与系统电路板间讯号传输的堆叠式电子卡连接器。

【背景技术】

随着笔记本电脑的迅速发展，其体积日趋小型化，从而促使其讯号传输装置也向更小、更轻且更宜携带的方向发展。早期的笔记本电脑中电子卡连接器是各自单体组装在电路板上，且两个或两个以上的电子卡连接器应用于同一电脑时采用平行并列式结构，这样就使系统内元件过多，造成元件所占空间较大，从而给笔记本电脑的体积要求更小化带来一定困难。此后又出现了堆叠式电子卡连接器，如美国专利第5,324,204号即揭示了一种此类电子卡连接器，该连接器是将电子卡连接器与智能卡连接器简单地堆叠在一起，且是由双排端子来连接电子卡、智能卡与系统间的讯号传输，这样虽减少了水平方向所占的空间，但却增加了连接器的整体高度，且由双排端子来传递讯号，不仅没有减少元件数量，还增加了端子安装难度及其制造成本。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种能减少元件数量及元件所占空间的堆叠式电子卡连接器。

本实用新型的目的是这样实现的：提供一种堆叠式电子卡连接器，该电子卡连接器包括端子模块、电子卡连接器、智能卡连接器及转接电路板。其特征在于：端子模块包括有第三本体及镶埋成型在第三本体内的若干转接智能卡讯号的第三讯号端子，电子卡连接器包括有转接头及与转接头相组接的第一金属框架，其中转接头包括有第一本体、覆盖于该第一本体上的金属屏蔽片及收容于该第一本体内的若干第一讯号端子，智能卡连接器包括有第二本体及覆盖于该第二本体上的第二金属框架，而转接电路板上设有用于容纳第一、第三讯号端子的若干焊孔，借由上述的结构可形成堆叠式电子卡连接器。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：通过转接电路板转接讯号，从而减少元件数量及元件所占空间。

【附图说明】

图1是本实用新型堆叠式电子卡连接器与系统电路板的立体组合图。

图2是本实用新型堆叠式电子卡连接器的端子模块的立体图。

图3是本实用新型堆叠式电子卡连接器的电子卡连接器的转接头的立体图。

图4是本实用新型堆叠式电子卡连接器的端子模块与转接头的立体组合图。

图5是本实用新型堆叠式电子卡连接器的端子模块、转接头及转接电路板的立体组合图。

图6是本实用新型堆叠式电子卡连接器的智能卡连接器的立体图。

图7是本实用新型堆叠式电子卡连接器的端子模块、转接头、转接电路板及智能卡连接器的立体组合图。

图8是本实用新型堆叠式电子卡连接器的立体组合图。

【具体实施方式】

参阅图1，本实用新型的堆叠式电子卡连接器1，其主要包括：端子模块2、电子卡连接器3、转接电路板4及智能卡连接器5。其中，转接电路板4是作为一种转接装置并分别与电子卡连接器3及智能卡连接器5相连接，且该转接电路板4可与系统电路板6上的插座连接器60相接合传输电讯号。电子卡连接器3包括有转接头30及组接于该转接头30上的第一金属框架31，该转接头30与第一金属框架31形成可容纳记忆卡的空间。智能卡连接器5包括有第二本体50及包覆于该第二本体50上的第二金属框架51，第二本体50与第二金属框架51间形成可容纳智能卡的空间。

参阅图2至图4，端子模块2包括有第三本体20及镶埋成型于该第三本体20内的若干第三讯号端子21，该第三讯号端子21用于转接智能卡讯号，第三本体20设有一纵长平板状连接部200，第三讯号端子21穿过该连接部200且延伸出的部分为第三焊接部210，沿该连接部200的纵长方向的侧面上且靠近第三焊接部210的处设有两卡孔2001，由连接部200沿与电子卡连接器3的转接头30相接合方向延伸出第三本体20的接触部201，于该接触部201一端设有凸起2010。转接头30包括有金属屏蔽片302、第一本体300及收容于该第一本体300内的若干第一讯号端子301，于该第一本体300对应于端子模块2的卡孔2001处设有卡扣3000，而金属屏蔽片302包覆于第一本体300上，且该金属屏蔽片302一端延伸出若干接地脚3020，当端子模块2与转接头30相配合时，是将卡扣3000与端子模块2的卡孔2001相扣合以使端子模块2固持在转接头30上。参阅图5，转接电路板4上设有若干第一焊孔40、第二焊孔41及第三焊孔42，以便将端子模块2的第三讯号端子21及转接头30的第一讯号端子301与接地脚3020均焊在转接电路板4上。