[发明专利]印刷用版及使用该印刷用版的印刷方法

说明书

                        技术领域

本发明涉及一种各种电子器械所使用的双面或多层配线基板等所用的糊剂图形或对贯通孔充填等所使用的印刷用版及使用该印刷用版的印刷方法。

                        背景技术

近年，随着电子器械的小型化、高密度化，不仅在产业用途上对电路基板的多层化要求渐趋强烈，在民用领域内亦是如此。上述电路基板，必须对多层电路图形间进行内通孔连接的连接方法及可靠性高的构造进行新开发，而提出了利用导电性糊剂进行内通孔连接的新构造的高密度电路基板的制造方法(特开平6-268345号公报)。该电路基板的制造方法说明如下。

图8(a)～图8(f)系以往的双面电路基板制造方法的工序剖面图，图9系表示安装有具有往例的开口部的遮蔽罩的版框的轴测图。图10系安装有现有例的具有开口部的遮蔽罩的版框的剖面图，图11(a)～图11(g)系以利用刮墨法进行的糊剂充填工序剖面图。

图8中，符号21系300mm×500mm、厚度约150μm预浸渍片，例如可使用诸如由不织布的全芳香族聚酰胺纤维内含浸了热硬性环氧树脂的复合材料所构成的基材。符号22a、22b系遮蔽膜，可使用在与预浸渍片21粘接的面上形成有厚0.01μm以下的Si系脱膜层部的厚度约16μm、宽度300mm的塑料膜，诸如聚对苯二甲酸乙酯。

预浸渍片21与遮蔽膜22a、22b的贴合方法，已提出了一种使用层压装置使预浸渍片21的树脂成分熔融而连续地粘接遮蔽膜22a、22b的方法(特开平7-106760号公报)。符号23系贯通孔，其中充填有与贴附于预浸渍片21两面的厚35μm的铜等金属箔25a、25b在电气上连通的导电性糊剂24。

如图8(b)所示，制造双面电路基板，首先是利用激光加工法等在两面粘贴有遮蔽膜22a、22b的预浸渍片21[图8(a)]上的规定位置形成贯通孔23。

其次，如图8(c)所示，将导电性糊剂24充填于贯通孔23内。充填导电性糊剂24的方法，系将具有贯通孔23的预浸渍片21设置于一般印刷机(未图示)的置台上，并交互使用2个聚氨酯橡胶等的刮浆板，使之来回移动，直接从遮蔽膜22a上充填导电性糊剂24。此时，上面的遮蔽膜22a、22b发挥了印刷遮蔽罩的功能和防止预浸渍片21表面被污染的功能。

进而，用图9、图10、图11(a)～图11(g)，就导电性糊剂24的充填方法加以说明。虽然导电性糊剂24的充填使用刮墨法，但由于预浸渍片21上配置有专用的遮蔽膜22a、22b，故如图9、图10所示，充填用的版10的版框1上安装了设有大于预浸渍片21的糊剂充填有效面积的250mm×450mm开口部4的、厚约3mm的不锈钢制遮蔽罩2。为使刮浆板容易通过遮蔽罩2的开口部4的刮浆板进行方向(450mm侧)，故而设有约15°的倾斜。

如图11(a)所示，导电性糊剂24的充填方法是首先将遮蔽膜粘接于载置在印刷机(未图示)的置台6上的两面上，并将遮蔽罩2安装在形成有贯通孔23的预浸渍片21上。其次，仅使设在上方的可上下左右移动·加压的往侧刮浆板5a和返侧刮浆板5b中的往侧刮浆板5a下降至遮蔽罩2上的规定位置，并施加压力，滚压导电性糊剂24并使其前进。刮浆板的加压使用空气。

然后，如图11(b)所示，通过遮蔽罩2的倾斜部而到达预浸渍片21上。往复移动的刮浆板5a、5b具有可一面保持压力一面根据不同位置而上下移动自如的机能。之后，如图11(c)所示，使往侧刮浆板5a通过预浸渍片21上面并再度通过遮蔽罩2的倾斜部而停止在遮蔽罩2上的规定位置后，再使其上升以使导电性糊剂24自然滴落。

其次，如图11(d)所示，仅使返侧刮浆板5b下降至遮蔽罩2上的规定位置。其后，如图11(e)～图11(g)所示，和往侧刮浆板5a相同，使返侧刮浆板5b通过遮蔽罩2和预浸渍片21上面而完成对贯通孔23充填导电性糊剂24。

然后，如图8(d)所示，自预浸渍片21的两面剥离遮蔽膜22a、22b。然后，如图8(e)所示，在预浸渍片21的两面上层叠铜等金属箔25a、25b。在此状态下，以热压进行加热加压，即可如图8(f)所示，对预浸渍片21的厚度进行压缩(t2＝约100μm)并将预浸渍片21与金属箔25a、25b粘接，且通过设于规定位置的贯通孔23中所充填的导电性糊剂24而使两面金属箔25a、25b在电气上连通。其次，选择性地蚀刻两面金属箔25a、25b而形成电路图形(未图示)，得到双面电路基板。