[发明专利]检测装置、检测方法和检测组件

说明书

技术领域

本发明涉及对回路基板上的导电图形实施检测的技术。

背景技术

在回路基板的制造过程中，在将导电图形配置在基板上之后，需要对该导电图形是否存在有断线、短路故障实施检测。

目前，作为这类检测技术，通常是使导电图形的两个端部与引线销针相接触，并从一个端部的引线销针向导电图形供给电气信号，由另一端部的引线销针接收电气信号的方式，对导电图形实施诸如导通检测等等的接触式检测技术。

然而在近年来，随着导电图形的日趋高密度化，使得将各导电图形依次正确地与引线销针相接触的检测方式变得越来越难以实现，所以目前已经有人提出了在接收电气信号侧不再设置引线销针，从而可以不与导电图形相接触而实施电气信号接收的非接触式检测技术。

这种非接触式检测技术，是在作为被检测对象的导电图形上的一个端部配置有与导电图形相接触的引线销针，并且在另一端部配置有按非接触方式与导电图形相互接近设置的传感器，进而可以通过向引线销针供给随时间变化的电气信号的方式，利用存在于导电图形与传感器间的静电容量，对出现在传感器处的电气信号实施检测，从而对导电图形是否存在有诸如断线等等故障实施检测的技术。

采用这种技术，可以仅仅使导电图形上的一个端部与引线销针相接触，因此这种技术在用于对精细的导电图形实施检测方面具有优势。

然而，现有的非接触式检测方法，还需要在一个端部与引线销针相接触，所以并不是一种完全的非接触式检测技术，在导电图形日益高密度化的今天，其适用范围是相当有限的。

而且，在一般情况下还需要在导电图形的一个端部，设置与引线销针实施接触用的垫(pad)等，设置本来不需要的垫会增大表面安装密度。

因此，本发明的目的就是提供一种可以按照完全非接触检测方式，对导电图形实施检测用的检测装置、检测方法和检测组件。

发明内容

本发明提供了一种对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测装置，其特征在于它具有按照相互隔离方式配置的若干个具有导电性的单元；向所述单元供给随时间变化的检测信号的供给装置；对出现在所述单元处的输出信号实施处理的处理装置；将所述各个单元分别连接至所述供给装置或所述处理装置处的切换装置；以及对所述切换装置实施控制的控制装置。

如果采用这种技术，便可以通过使导电图形与所述单元相互接近的方式，在两者间实现电容结合。因此，当向一个单元供给所述检测信号时，在导电图形上将出现与该检测信号相对应的信号，而且在所述其它单元处也会出现信号(输出信号)。

而且，通过使用所述切换装置，使各个所述单元分别与所述供给装置或所述处理装置相连接，便可以按照不使用引线销针的完全非接触方式，对导电图形实施检测。

而且，本发明还提供了一种对回路基板上的导电图形实施非接触式检测用的检测组件，其特征在于它具有按照相互隔离方式配置的若干个具有导电性的单元；向所述单元输入检测信号的输入端子；从所述单元输出信号的输出端子；输入对所述单元实施选择用的控制信号的控制端子；以及依据所述控制信号，将所述各个单元分别连接至所述输入端子或所述输出端子的切换装置。

如果采用这种技术，便可以通过使导电图形与所述单元相互接近，在两者间实现电容结合。因此，当向一个单元供给所述检测信号时，在导电图形上将出现与该检测信号相对应的信号，而且在所述其它单元处也会出现信号(输出信号)。

而且，通过使用所述切换装置，使各个所述单元分别与所述输入端子或所述输出端子相连接，便可以按照不使用引线销针的完全非接触方式，对导电图形实施检测。

而且，本发明还提供了一种对回路基板上的导电图形实施非接触式检测的检测方法，这种方法包括将若干个具有导电性的单元按照相互隔离方式沿着所述导电图形实施配置的工序；向至少一个所述单元供给随时间变化的检测信号的工序；通过供给所述检测信号的方式，借助所述导电图形，测出出现在其它所述单元处的输出信号的工序；以及依据所测出的所述输出信号，对所述导电图形实施检测的工序。

如果采用这种技术，便可以通过沿着导电图形对所述单元实施配置的方式，在两者间实现电容结合。因此，可以通过向一个单元供给所述检测信号的方式，向导电图形供给检测信号。而且，可以在导电图形上出现与该检测信号相对应的信号，进而在所述其它单元处也出现信号(输出信号)，从而可以通过测出这些信号，对导电图形实施检测。因此，可以按照不使用引线销针的完全非接触方式，对导电图形实施检测。

附图说明

图1为表示本发明第一实施方式的检测装置A的结构的示意图。