[发明专利]表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物

权利要求书

1.一种印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面上进行了结节化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀层；在锌或锌合金电镀层上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成含铬离子的硅烷偶联剂吸附层；干燥该铜箔2-6秒钟，使铜箔达到105-200℃。

2.一种印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面上进行了结节化处理和抗腐蚀处理，其中结节化处理包括在铜箔表面上沉积铜微粒；封闭电镀以防铜微粒脱落；再沉积超微细铜粒；抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀层；在锌或锌合金电镀层上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成含铬离子的硅烷偶联剂吸附层；干燥该铜箔2-6秒钟，使铜箔达到105-200℃。

3.一种制造权利要求1所述的印刷线路板用的表面处理的铜箔的方法，该方法包括表面处理方法，所述表面处理方法包括在铜箔上形成经结节化处理的表面；对铜箔进行抗腐蚀处理；使硅烷偶联剂吸附到经结节化处理的表面上；然后干燥，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上电镀锌或锌合金；随后进行电解铬酸盐处理；在电解铬酸盐处理后干燥铜箔表面；进行含铬离子的硅烷偶联剂的吸附；在高温气氛下干燥该铜箔2-6秒钟，使铜箔达到105-180℃。

4.一种制造权利要求1所述的印刷线路板用的表面处理的铜箔的方法，该方法包括表面处理方法，所述表面处理方法包括在铜箔上形成经结节化处理的表面；对铜箔进行抗腐蚀处理；使硅烷偶联剂吸附到经结节化处理的表面上；然后干燥，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上电镀锌或锌合金；随后进行电解铬酸盐处理；不让经电解铬酸盐处理的表面达到干燥就进行含铬离子的硅烷偶联剂的吸附；然后在高温气氛下干燥该铜箔2-6秒钟，使铜箔达到110-200℃。

5.一种制造权利要求2所述的表面处理的铜箔的方法，该方法包括表面处理方法，所述表面处理方法包括在铜箔上形成经结节化处理的表面；对该铜箔进行抗腐蚀处理；在经结节化处理的表面上吸附硅烷偶联剂；然后干燥，其中所述结节化处理包括在铜箔表面上沉积铜微粒；封闭电镀以防铜微粒脱落；再沉积超微细铜粒；抗腐蚀处理包括在铜箔表面上电镀锌或锌合金；随后进行电解铬酸盐处理；在电解铬酸盐处理后干燥铜箔表面；进行含铬离子的硅烷偶联剂的吸附；在高温气氛下干燥铜箔2-6秒钟，使铜箔达到105-180℃。

6.一种制造权利要求2所述的表面处理的铜箔的方法，该方法包括表面处理方法，所述表面处理方法包括在铜箔上形成经结节化处理的表面；对该铜箔进行抗腐蚀处理；在经结节化处理的表面上吸附硅烷偶联剂；然后干燥，其中所述结节化处理包括在铜箔表面上沉积铜微粒；封闭电镀以防铜微粒脱落；再沉积超微细铜粒；抗腐蚀处理包括在铜箔表面上电镀锌或锌合金；随后进行电解铬酸盐处理；不让经电解铬酸盐处理的表面达到干燥就进行含铬离子的硅烷偶联剂的吸附；然后在高温气氛下干燥该铜箔2-6秒钟，使铜箔达到110-200℃。

7.如权利要求3-6中任一项所述的制造表面处理的铜箔的方法，其特征在于在用作主溶剂的水中的含铬离子的硅烷偶联剂包含选自烯烃官能的硅烷、环氧官能的硅烷、丙烯酸系官能的硅烷、氨基官能的硅烷和巯基官能的硅烷中的任何一种，其含量为0.5-10g/l，铬酸的含量为0.1-2g/l。

8.如权利要求5或6所述的制造表面处理的铜箔的方法，其特征在于由其中加入了9-苯基吖啶的含铜组分的电解液形成超微细铜粒。

9.用权利要求1或2所述的表面处理的铜箔制得的覆铜层压物。