[发明专利]有机EL装置及其制造方法

权利要求书

1.一种有机EL装置，其特征在于：至少阴极、发光层和阳极按该顺序层叠在基板上。

2.按权利要求1所述的有机EL装置，其特征在于：上述阴极至少由一种导电性材料和金属的氧化物或氟化物的层叠构成。

3.按权利要求1所述的有机EL装置，其特征在于：具有多个像素，在上述基板上形成与各像素群对应的阴极，在像素间形成由绝缘体构成的像素间隔壁，在有由该绝缘体构成的隔壁上对应的位置以和该隔壁相同的图形形成由导电性材料构成的辅助阳极。

4.按权利要求1所述的有机EL装置，其特征在于：具有多个像素，在上述基板上形成与各像素群对应的阴极，在像素间形成由绝缘体构成的像素间隔壁，在像素中，至少阴极、发光层、阳极和辅助阳极按该顺序层叠。

5.按权利要求3或权利要求4所述的有机EL装置，其特征在于：上述辅助阳极是具有光吸收性的导电性材料。

6.按权利要求5所述的有机EL装置，其特征在于：上述辅助阳极是碳或铬。

7.按权利要求1所述的有机EL装置，其特征在于：在上述基板上设置层叠了包含开关元件的有源矩阵结构，在平面图中至少与该开关元件的至少一部分重叠地形成阴极、发光层和阳极的层叠结构。

8.按权利要求1所述的有机EL装置，其特征在于：作为上述基板，使用形成集成电路的半导体基板。

9.按权利要求3或4所述的有机EL装置，其特征在于：在形成上述阳极和/或上述辅助阳极之后，将在与像素间对应的部分形成光吸收性的层的保护基板通过密封树脂与像素和保护基板的像素对应部对位封装在一起。

10.一种有机EL装置的制造方法，其特征在于：至少将阴极、发光层和阳极按该顺序层叠在基板上。

11.按权利要求10所述的有机EL装置的制造方法，其特征在于：在形成上述发光层之后，对发光层表面进行亲水化处理。

12.一种有机EL装置的制造方法，其特征在于：在基板上至少形成绝缘性像素间隔壁，然后，将反射性阴极材料堆积到整个面上，同时利用隔壁的高低差将阴极与隔壁上的辅助阳极分离，形成该阴极和该辅助阳极，最后，至少将发光层和阳极按该顺序层叠到由该隔壁分割的区域中。

13.一种有机EL装置的制造方法，其特征在于：在基板上形成上述阴极之后，将绝缘性像素间隔壁材料涂布到基板整个面上，进行临时烧结，使作为辅助阳极的材料在整个面上成膜，然后，利用光刻工序在辅助阳极材料的层上形成图案后蚀刻，并在其下的像素间隔壁材料的层上形成图案后蚀刻，正式烧结上述隔壁层，然后至少将发光层和阳极按该顺序层叠到由该隔壁分割的区域内。

14.一种在基板上具有多个像素的有机EL装置，其特征在于：多个像素分别是由隔壁所分割的区域，在该区域中，从基板侧开始第1电极、发光层和第2电极按该顺序层叠，从发光层发出的光从该第2电极侧射出到外部。

15.按权利要求14所述的有机EL装置，其特征在于：在上述多个像素中分别设置了开关元件。

16.按权利要求14所述的有机EL装置，其特征在于：上述有源元件的至少一部分在平面上与上述隔壁重叠地设置。