[发明专利]具有芯片的数据载体—芯片包括为数据载体的另一个部件提供可控制电源电压的装置

权利要求书

1.一种数据载体(1)，所述数据载体(1)包括芯片(10)，所述芯片(10)包含电源电压电路点(12)，从所述电源电压电路点(12)可以获得电源电压(V)，并且所述数据载体(1)包括至少一个部件(24，29)，所述至少一个部件(24，29)在空间上与所述芯片(10)分离并包含电源电压输入(25，30)，电源电压(V1，V2)可以施加给所述电源电压输入(25，30)，其特征在于所述芯片(10)包含电源电压输出(21，22)，并且所述部件(24，29)的所述电源电压输入(25，30)通过连接导线(27，32)连接到所述芯片(10)的所述电源电压输出(21，22)，所述芯片(10)包括可控制电位控制装置(35，49)，控制信号(S)可以施加到所述可控制电位控制装置(35，49)，借助于所述可控制电位控制装置(35，49)，所述电源电压输出(21，22)可以按照所述控制信号(S)被设置为不同的电位值。

2.如权利要求1所述的数据载体(1)，其特征在于所述芯片(10)在所述电源电压电路点(12)和所述电源电压输出(21，22)之间包含隔离装置(36，50)形式的电位控制装置(35，49)，所述隔离装置适合接收构成所述控制信号(S)的隔离信号(T)，并按照所述隔离信号(T)将所述电源电压输出(21，22)与所述电源电压电路点(12)隔离。

3.如权利要求2所述的数据载体(1)，其特征在于所述隔离装置(36，50)包括隔离开关装置(40，54)，借助于所述隔离开关装置(40，54)，所述电源电压输出(21，22)可以与所述电源电压电路点(12)隔离，所述隔离装置(36，50)包括隔离控制装置(39，53)，所述隔离控制装置(39，53)适合按照所述隔离信号(T)来控制所述隔离开关装置(40，54)。

4.如权利要求3所述的数据载体(1)，其特征在于所述隔离开关装置(40，54)包括第一晶体管(41，55)和第二晶体管(42，56)。

5.如权利要求1所述的数据载体(1)，其特征在于所述芯片(10)包括数据处理装置(11)，并且所述数据处理装置(11)的一部分(18)适合产生所述控制信号(S)。

6.如权利要求5所述的数据载体(1)，其特征在于所述数据处理装置(11)包括处理检测装置(19)，所述处理检测装置(19)适合检测对数据(VD)的处理，并且在检测所述对数据(VD)的处理时，所述处理检测装置(19)适合产生所述控制信号(S)。

7.如权利要求5所述的数据载体(1)，其特征在于所述芯片(10)包括存储器(14)，并且所述芯片(10)包括存取检测装置(20)，所述存取检测装置(20)适合检测对所述存储器(14)的存取，并且在检测对所述存储器(14)的存取时产生所述控制信号(S)。

8.一种用于数据载体(1)的芯片，所述数据载体(1)包括至少一个部件(24，29)，所述至少一个部件(24，29)在空间上与所述芯片(10)分离并包含电源电压输入(25，30)，电源电压(V1，V2)可以被施加给所述电源电压输入(25，30)，所述芯片(10)包含电源电压电路点(12)，从所述电源电压电路点(12)可以获得电源电压(V)，其特征在于所述芯片(10)包含电源电压输出(21，22)，所述电源电压输出(21，22)通过连接导线(27，32)连接到所述部件(24，29)的所述电源电压输入(25，30)，并且所述芯片(10)包括可控制电位控制装置(35，49)，控制信号(S)可以施加到所述可控制电位控制装置(35，49)，借助于所述可控制电位控制装置(35，49)，所述电源电压输出(21，22)可以按照所述控制信号(S)被设置为不同的电位值。

9.如权利要求8所述的芯片(10)，其特征在于所述芯片(10)在所述电源电压电路点(12)和所述电源电压输出(21，22)之间包含隔离装置(36，50)形式的电位控制装置(35，49)，所述隔离装置适合接收构成所述控制信号(S)的隔离信号(T)，并按照所述隔离信号(T)将所述电源电压输出(21，22)与所述电源电压电路点(12)隔离。