[发明专利]含有氧和硫脂环族单元的聚合物和包含该聚合物的光刻胶组合物无效

专利信息
申请号: 01801511.5 申请日: 2001-05-08
公开(公告)号: CN1380993A 公开(公告)日: 2002-11-20
发明(设计)人: G·G·巴克雷;W·约 申请(专利权)人: 希普雷公司
主分类号: G03F7/039 分类号: G03F7/039
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈季壮
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 有氧 硫脂环族 单元 聚合物 包含 光刻 组合
【权利要求书】:

1.光刻胶组合物,它包括光活性组分和聚合物,该聚合物包括:i)稠合到聚合物骨架上和含有一个或多个氧或硫环节点的杂脂环族基团;ii)稠合到聚合物骨架上的碳脂环基;和iii)光酸不稳定部分。

2.权利要求1的光刻胶,其中该杂脂环族基团具有氧环节点。

3.权利要求1的光刻胶,其中该杂脂环族基团具有硫环节点。

4.权利要求1-3中任何一项的光刻胶,其中碳脂环基是聚合的降冰片烯基团。

5.权利要求1-4中任何一项的光刻胶,其中杂脂环族基团具有非氢环取代基。

6.权利要求1-5中任何一项的光刻胶,其中光酸不稳定部分是杂脂环族基团和/或碳脂环基团的取代基。

7.权利要求1-6中任何一项的光刻胶,其中光酸不稳定部分是与杂脂环族基团或碳脂环基团分离开的聚合物单元。

8.权利要求7的光刻胶,其中聚合物包括包含光酸不稳定部分的已聚合丙烯酸酯。

9.权利要求1-8中任何一项的光刻胶,其中聚合物进一步包括内酯和/或酸酐单元。

10.权利要求1-9中任何一项的光刻胶,其中聚合物进一步包括马来酸酐单元。

11.权利要求1-10中任何一项的光刻胶,其中稠合到聚合物骨架上的杂脂环族基团不含不饱和氧。

12.权利要求1-11中任何一项的光刻胶,其中稠合到聚合物骨架上的杂脂环族基团不含不饱和硫。

13.权利要求1-11中任何一项的光刻胶,其中稠合到聚合物骨架上的杂脂环族基团不是酸酐或内酯。

14.权利要求1的光刻胶,其中该聚合物包括以下通式I的结构:

其中X,Y,和每一个Z各自独立地是碳或氧,其中X,Y或Z中至少一个是氧;

Q表示任选取代的碳脂环族环,其中两个环节点是聚合物骨架的相邻碳原子;

各R是相同的或不同的非氢取代基;

m是1,2,3或4;

n是从0到由环节点的价态所允许的最大值之间的整数;

p是稠合的氧环单元占聚合物上的全部单元的摩尔分数;和r是稠合的碳脂环族环单元占聚合物上的全部单元的摩尔分数,以及p和r各自是大于零。

15.权利要求1的光刻胶,其中该聚合物包括以下通式IA的结构:

其中X,Y,和每一个Z各自独立地是碳或氧,其中X,Y或Z中至少一个是氧;

各R是相同的或不同的非氢取代基;

m是1,2,3或4;

n是从0到由环节点的价态所允许的最大值之间的整数;

R1和R2各自独立地是氢或非氢取代基;

p是稠合的氧环单元占聚合物上的全部单元的摩尔分数;和r是稠合的任选取代的降冰片烯环单元占聚合物上的全部单元的摩尔分数,以及p和r各自是大于零。

16.权利要求1的光刻胶,其中该聚合物包括以下通式IB的结构:

其中Z’是氧,硫或碳;m’是1,2,3或4;

Q表示任选取代的碳脂环族环,其中两个环节点是聚合物骨架的相邻碳原子;

各R是相同的或不同的非氢取代基;

n是从0到由环节点的价态所允许的最大值之间的整数;

p是稠合的氧环单元占聚合物上的全部单元的摩尔分数;和r是稠合的碳脂环族环单元占聚合物上的全部单元的摩尔分数,以及p和r各自是大于零。

17.权利要求1的光刻胶,其中该聚合物包括以下通式IC的结构:

其中Z’是氧,硫或碳;m’是1,2,3或4;各R是相同的或不同的非氢取代基;

n是从0到由环节点的价态所允许的最大取代数之间的整数;

R1和R2各自独立地是氢或非氢取代基;

p是稠合的氧环单元占聚合物上的全部单元的摩尔分数;和r是稠合的碳脂环族环单元占聚合物上的全部单元的摩尔分数,以及p和r各自是大于零。

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