[发明专利]附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板

权利要求书

1.附载箔的复合铜箔，其特征在于它用于制造承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间包括形成电阻电路的金属层的带电阻电路的印刷电路板，

所述形成电阻电路的金属层是镍层或镍合金层。

2.如权利要求1所述的附载箔的复合铜箔，其中所述形成电阻电路的金属层的镍层或镍合金层的厚度为0.01-4微米。

3.如权利要求1或权利要求2所述的附载箔的复合铜箔，其中作为所述形成电阻电路的金属层的镍合金层，是含有至少一种选自磷、硼、硫、钛、钒、铬、锰、铁、钴、锌、钼、钨、锡、锑、铜的合金元素的镍基合金。

4.包括铜箔电路和电阻电路的带电阻电路的印刷电路板的制造方法，它使用权利要求1-3中任何一项所述的设有形成电阻电路的镍层或镍合金层的附载箔复合铜箔，该制造方法的特征是它包括下述步骤：

在所述附载箔的复合铜箔形成该电路的铜箔面上形成铜抗蚀层，在所述铜抗蚀层上使要形成所述铜箔电路的电路图形曝光和显影，

用不溶解镍层或镍合金层的铜蚀刻液，蚀刻所述形成电路的铜箔，从而在所述形成电阻电路的金属层表面形成铜箔电路，

除去所述的铜抗蚀层，

对所述形成铜箔电路的附载箔复合铜箔在铜箔电路形成的表面上与构成绝缘层的材料于接触的状态下层合和热压加工，制成覆铜箔层压板，

除去位于所述覆铜箔层压板外层的承载用铜箔层，露出所述形成电阻电路的镍层或镍合金层，

在所述的镍层或镍合金层上形成抗蚀层，并使所述的电阻电路图形曝光和显影，

用不溶解铜的任选镍或镍合金蚀刻液蚀刻所述电阻电路，从而形成所述的电阻电路，

除去镍抗蚀层。

5.如权利要求3所述的带电阻电路印刷电路板的制造方法，其特征在于它所用的所述镍或镍合金蚀刻液是不溶解铜的任一下列溶液：

(i)浓度为550-650毫升/升的硫酸溶液

(ii)硫酸和硝酸的混合溶液

(iii)硫酸和间-硝基苯磺酸的混合溶液。

6.印刷电路板，它由权利要求3或权利要求4所述的带电阻电路的印刷电路板的制造方法制成。