[发明专利]光学安装基板、光学模块、光发送接收装置、光发送接收系统以及光学安装基板的制造方法

权利要求书

1.一种光学安装基板，其特征在于，

具备：具有光波导通路的光传递部以及/或者配置并固定光纤用的光纤导向部；用于在主面上配置与所述光波导通路或所述光纤光学性连接的光学元件的配置部，

在所述配置部设置贯通所述配置部的所述主面与另一主面的通孔。

2.如权利要求1所述的光学安装基板，其特征在于，

在所述通孔中填入导电性部件，

所述导电性部件与所述光学元件可电气连接。

3.如权利要求1所述的光学安装基板，其特征在于，

在所述通孔中埋入包含热传导性材料的传热部件，

所述传热部件能与所述光学元件传热导性连接。

4.一种光学安装基板，其特征在于，

具备：具有光波导通路的光传递部以及/或者配置并固定光纤用的光纤导向部；用于在主面上配置与所述光波导通路或所述光纤光学性连接的光学元件的配置部，

在所述配置部配置导电性部件以贯通所述配置部的所述主面与另一主面，并且该导电性部件能够与所述光学元件电气连接。

5.一种光学安装基板，其特征在于，

具备：具有光波导通路的光传递部以及/或者配置并固定光纤用的光纤导向部；用于在主面上配置与所述光波导通路或所述光纤光学性连接的光学元件的配置部，

在所述配置部配置包含热传导性材料的传热部件，以贯通所述配置部的所述主面与另一主面，并且该传热部件能够与所述光学元件导热性连接。

6.如权利要求1、4或5所述的光学安装基板，其特征在于，

由相同材料一体构成所述光传递部以及/或者所述光纤导向部与所述配置部。

7.如权利要求1、4或5所述的光学安装基板，其特征在于，

所述配置部为玻璃制。

8.如权利要求3或5所述的光学安装基板，其特征在于，

以所述配置部的厚度方向为基准，所述导电性材料的贯通部分的长度为500μm以下。

9.如权利要求3或5所述的光学安装基板，其特征在于，

所述传热部件的热传导率比所述配置部的热传导率大。

10.如权利要求3或5所述的光学安装基板，其特征在于，

包含所述热传导性材料的散热部件能够与所述传热部件进行传热地相连接，并且设置在所述配置部的所述另一主面的全部或一部分上。

11.如权利要求1、4或5所述的光学安装基板，其特征在于，

所述配置部具有用于确定所述光学元件的位置的定位标记。

12.如权利要求1、4或5所述的光学安装基板，其特征在于，

还具备设置在所述光波导通路上的第2光学元件。

13.一种光学模块，其特征在于，具备

如权利要求1～5中任意一项所述的光学安装基板；

所述光纤；以及

作为所述光学元件的受光元件或者发光元件。

14.一种光学发送接收装置，其特征在于，具备

权利要求13所述的光学模块；以及

电信号处理电路。

15.一种光学发送接收系统，其特征在于，具备

权利要求14所述的光发送接收装置；以及

在其一端以及另一端连接所述光发送接收装置的光信号传输线路。

16.一种光学安装基板的制造方法，其特征在于，具备

形成具有光波导通路的光传递部或用于配置并固定光纤的光纤导向部的工序；

在主面上形成通孔的工序，所述通孔贯通用于配置与所述光波导通路或所述光纤光学性连接的光学元件的配置部的所述主面与另一面。

17.如权利要求16所述的光学安装基板的制造方法，其特征在于，具备

在所述通孔中填入导电性材料的导电性材料填充工序。

18.如权利要求16所述的光学安装基板的制造方法，其特征在于，具备

至少在所述通孔中埋入比所述配置部热传导率大的热传导性材料的热传导材料填充工序。