[发明专利]用于半导体测试系统的晶片图象显示装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于半导体测试装置的晶片图象显示装置和方法，更具体地，涉及一种晶片图象显示装置和方法，其即使是在预先没有获得有关IC芯片的数量和该IC芯片在晶片上的位置的信息的情况下，也能够以一最佳显示尺寸在一指定的窗口尺寸内显示半导体晶片和其中的IC芯片的整个图象。

背景技术

用于半导体测试系统中的晶片图象显示装置是用来显示在一半导体晶片上的每个IC芯片的图象以及该晶片的整个特性，从而能够容易并精确地观察测试结果。从半导体生产过程中的产品收得率和质量保证的角度来讲，晶片图象显示为评价半导体晶片提供了重要的信息。

因为半导体测试系统的显示监视器通常是基于使用窗口的操作系统，因此这样一种晶片图象显示也被以类似于使用窗口的其它应用工具的方式显示在该显示监视器上。因此，用于显示该晶片图象的窗口的尺寸并不是固定的，而是经常变化的。

以下参考图4和5说明该晶片图象显示装置中所涉及的传统技术的例子。首先，图4中示出该半导体测试系统的整体结构。在图4的例子中，该系统包括测试系统主机，测试台，晶片探测器，工作台WS，晶片图象显示应用程序，输入装置(键盘板和鼠标等)，存储媒体(软盘，硬盘或其它存储盘)和显示装置(监视器)。

在诸如硅晶片的半导体晶片上，待被测试的多个IC芯片排列成矩阵形式。晶片探测器为一处理装置，其能够与该半导体测试系统的测试台一起逐一连续地加载，测试并卸载半导体晶体。为测试IC芯片的目的，可通过将该晶片探测器的探测管脚连接到IC芯片上的接触垫(contact pad)(电极)以在这些IC芯片和半导体测试系统之间建立用于其间电通信的电连接，同时对一个或多个IC芯片进行测试。

在以下的描述中，为说明的目的，假设逐一对每个IC芯片进行测试。于是，在测试期间，该半导体测试系统会逐一获得每个IC芯片和该IC芯片在该半导体晶片上的X-Y地址的测试结果，并将其发送到工作站WS。

由测试系统主机和测试台组成的该半导体测试系统通过测试台与晶片探测器进行电通信，并以预定的顺序测试半导体晶片上的IC芯片。每次当测试一个IC芯片时，该半导体测试系统会通过一通信网络或线将该特定IC芯片的测试结果(通过/故障)信息和类别信息连同在该半导体晶片上的IC芯片的芯片地址信息发送至工作台WS。

当从半导体测试系统接收到测试结果信息(包括晶片上的芯片地址信息，测试结果中的通过/故障信息，以及类别信息)后，工作台WS将所收到的信息提供给晶片图象显示应用程序。该所收到的信息还被存储于存储媒体中。

显示装置为一显示器，以一窗口格式来显示测试结果和其它信息。该显示装置很少用于被设定为如图5A所示的单一窗口的这种半导体测试系统的晶片图象显示。相反，如图5B所示，该晶片图象显示屏连同其它应用工具的其它窗口一起被显示在该显示装置上。因此，该晶片图象显示的窗口尺寸会根据其它窗口应用程序的尺寸而变化。此外，用户还可通过诸如鼠标的输入装置来改变该晶片图象显示的窗口尺寸。

在传统的晶片图象显示应用中，每个IC芯片的显示尺寸是固定的。因此，当显示IC芯片数目不同的晶片或IC芯片的X-Y地址排列不同的晶片时，显示整个半导体晶片所需的窗口尺寸也是不同的。一个显示每个IC芯片的方式的例子是基于通过/故障信息诸如使用绿色和红色的颜色显示，或基于类别信息的颜色显示。

如图5A和5B示出传统技术中的晶片图象显示的例子。首先，在图5A的大窗口尺寸(窗口A)的例子中，在窗口A内显示出了所有的IC芯片。然而，由于每一个IC芯片的显示尺寸是固定的，即使图5A的窗口A足够大，所显示出来的整个半导体晶片W的晶片图象也远远小于窗口A的尺寸。因此，图5A的显示实例具有很大一部分未用的空间，如区域C所示。换句话说，没有使用最佳尺寸显示整个的半导体晶片。

图5B示出传统技术中的另一显示例，其中，显示监视器示出更小尺寸的窗口D，F，G。窗口D示出IC芯片CH和半导体晶片W的图象，其中，并非所有的IC芯片CH(或整个半导体晶片W)均被显示在窗口D内。因此，在该例中，在一个屏幕内无法观察到整个半导体晶片的测试结果，用户必需使用点击装置，例如鼠标，来进行移动显示。此外，在该传统的例子中，不可能容易地观察到整个晶片上的特性的分配方式。