[发明专利]激光开孔用铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及能够效率良好地形成印刷电路基板的层间接线孔的激光开孔性优良的铜箔。

本发明的铜箔，不仅铜箔本身，而且将包铜叠层板或者在叠层板上直接形成铜的材料(包括电镀的材料)都包括在内。

背景技术

近年来，在以铜箔作为导电体使用的电子器件和配线基板的制造中，伴随配线的高密度化，和以往的机械式钻孔相比，更微细的加工成为可能的采用激光进行的开孔已经在使用。

但是，在照射广泛使用性高的二氧化碳激光，要在铜箔表面进行孔加工的情况下，在二氧化碳激光的波长10μm附近，铜的反射率接近100％，存在激光加工效率极差的问题。

为了弥补该加工率的低下，需要高输出功率的二氧化碳激光加工装置，在使用这样的高输出功率的二氧化碳激光器，以高能量进行激光加工的情况下，和铜箔同时开孔的树脂基板被过度加工，而受到损伤，产生不能开孔成为希望形状的问题。

另外，伴随着加工的飞散物变多，产生对装置和加工物的非加工部的污染等的问题。

因此，为了避免这样的问题，在铜箔部分预先采用化学腐蚀进行开孔，然后用激光将树脂部开孔。但是，在此场合，与将铜箔和树脂部一次进行开孔的场合相比，存在工序增加、成本变高的缺点。

另一方面，一般作为对在激光波长下的反射率高的金属进行激光加工的手段，是通过在表面设置吸收率高的物质，使该物质吸收激光，产生热而进行加工，另外，也已经知道，通过在表面赋予凹凸，同样地提高加工效率是可能的。

又，在铜箔的开孔加工时，为了提高吸收率，也提出了施行铜的氧化表面处理(黑化处理)的提案。

可是，上述的提案，操作和处理都变得复杂，得不到比较充分的激光加工效率，另外，设置上述表面层，由于处理层脆弱而剥离等，存在成为工序中的污染源等问题。

另外，也提出使铜箔本身变薄，即使低能量也能够进行开孔的提案。但是，正在被使用的是实际上所使用的铜箔的厚度为9～36μm的不同膜厚的铜箔，因此能够使铜箔变薄仅是一部分的材料。另外，为了在同样的低能量条件下进行开孔，必须使铜箔极端地变薄到3～5μm的程度，在此情况下，操作等成为问题。

这样，改进以往的铜箔的几个提案在利用激光开孔时是不充分的，现状是得不到适合激光加工的铜箔材料。

发明内容

本发明是鉴于上述那样的问题而完成的，其目的在于：提供在制造印刷电路基板时，通过改善铜箔的表面，使得利用激光开孔变得极容易，适合形成小径层间连接孔的铜箔。

由以上目的，本发明提供：

1.激光开孔用铜箔，它是使用激光进行开孔加工的铜箔，其特征在于，在该铜箔的至少激光入射面上，施行含铜的至少不少于一种的金属电镀，在该面上形成0.01～3μm的粒子层，

2.上述1记载的激光开孔用铜箔，其特征在于，在利用上述金属电镀形成粒子层的面上，不使表面形状变化地再形成覆盖皮膜。

附图的简单说明

图1是实施例1的形成粒子层的粗化面的显微镜照片。图2是比较例1的电解铜箔表面的显微镜照片。图3是比较例2的形成粒子层的粗化面的显微镜照片。

实施发明的方式

本发明着眼于利用表面电镀处理形成的表面形态，进行研究的结果发现，在表面利用电镀形成0.01～3μm的粒子层的情况下，可得到良好的开孔特性。

由这种微细的0.01～3μm的粒子层形成的铜箔的粗化处理面，使激光发生漫反射，能够提高和光的吸收相同的效果，即使利用二氧化碳激光器产生的低能量，也能够确保充分的开孔性。

此时，作为含铜而使用的电镀金属，可以使用被确认其本身吸收激光、在激光开孔方面有效果的Ni、Co、Sn、Zn、In及其合金。但是，没有必要限于这些，也可以使用其他的金属。

如本发明那样，在铜箔的激光入射面上，施行含铜的金属电镀，形成0.01～3μm的粒子，得到更高的激光加工性就成为可能。

再者，使用不含铜的上述Ni、Co、Sn、Zn、In及其合金，形成0.01～3μm的粒子层，认为也提高激光开孔性。的确，通过由这样的电镀形成粒子层，激光开孔性提高。但是，这样的电镀处理层发生剥离或脱落，根据情况不同，通过摩擦等可看到简单地剥离的现象。

例如，在铜箔上实施Co单体的凹凸电镀的情况下，可证实有充分的开孔性，但其电镀处理层脆，通过摩擦而发生粒子的脱离。

想要改善这种脱落和剥离现象的问题，减低电镀的附着量，降低突起，此次开孔性变得不充分。因此，仅形成上述的金属层，即使能够提高激光开孔性等，实际上存在不能说是适当的处理层的问题。