[发明专利]话筒的制造方法无效
申请号: | 01803759.3 | 申请日: | 2001-11-13 |
公开(公告)号: | CN1395812A | 公开(公告)日: | 2003-02-05 |
发明(设计)人: | 阿式健市 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H04R7/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 刘立平 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 话筒 制造 方法 | ||
1.一种话筒的制造方法,其特征是,所述话筒的制造方法包括:在树脂薄片上形成振动膜部及定位部的工序;在上模或下模上至少配置机架或防护罩中之一的工序;与所述定位部对应地,使所述机架、所述防护罩、设置在所述上模或所述下模上的另一定位部与前述定位部对合的对位工序;将所述机架或防护罩与所述树脂薄片接合的工序;以及从所述树脂薄片切断振动膜的工序。
2.如权利要求1所述的话筒制造方法,其特征是,所述话筒制造方法还包括在所述上模或下模配置音圈、将音圈和机架或防护罩同时接合于树脂薄片上的工序。
3.如权利要求1或2所述的话筒的制造方法,其特征是,所述话筒制造方法还包括:将设置嵌入音圈的磁隙的磁路安装于机架中的工序,以及将防护罩安装于机架上,以罩住振动膜或振动膜部的工序。
4.如权利要求1所述的话筒的制造方法,其特征是,所述振动膜部的切断采用激光进行。
5.如权利要求1或2所述的话筒制造方法,其特征是,所述接合可用超声波焊接、热接合、焊接中的一种进行。
6.如权利要求1或2所述的话筒制造方法,其特征是,所述树脂薄片为连续带状的树脂薄片。
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