[发明专利]可重结晶的玻璃作为等离子体面板电极浆糊的矿物粘合剂的应用

说明书

本发明涉及用于在玻璃基质上生产电极的浆糊和制造等离子体面板瓦片(tile)的方法。更具体而言，本发明涉及在由玻璃，特别是钠钙玻璃制成的基质上生产电极，例如那些用于等离子体面板的电极。

为了简化描述和更好地理解提出的问题，本发明将参照等离子体面板的制造进行描述。然而，对于那些本领域的技术人员而言，很显然本发明不仅仅局限于制造等离子体面板的方法，而可用于在类似条件下需要相同种类材料的所有类型的方法。

如现有技术已知的，等离子体面板，一般称为PPs，为平面型的显示屏，其操作原理为伴随有发光的气体放电。一般而言，PPs由两个绝缘的玻璃制的瓦片组成，通常为碱石灰型，每个瓦片至少支撑一个传导电极阵列并在它们之间形成一个气体空间。瓦片是结合在一起的，以使电极正交排列。每个电极交叉点限定一充满放电气体的基本发光体单元。

等离子体面板的电极必须具有一定数量的特性，特别是当它们在前瓦片上使用时。因此，为了不妨碍观看，它们的横截面必须很小，即在几百μm²数量级。它们必须由优良导电材料制成，使电极的电阻小于100欧姆。另外，所用材料必须可以低成本大规模生产。

当前，使用两种技术来制造等离子体面板的电极。

第一种技术由薄膜金属沉积作用组成，该技术可以通过喷镀或真空蒸发进行。在这种情况下，所用的材料是铝或铜。也可以由放置在两个铬层之间的铜或铝层组成。为限定电极，这种金属涂层是局部蚀刻的。这种技术因为真空沉积作用和蚀刻废水处理而成本相对昂贵。

第二种技术在于基于银的浆糊或墨水的沉积作用。这种浆糊包含银粉或银含量至少为70％的金属粉末混合物。该浆糊还包含矿物粘合剂。另外，它包含有机化合物，特别是树脂，溶剂和任选的添加剂。该浆糊或者通过直接丝网印刷在局部沉积，或者在使用感光性浆糊时在整个表面沉积。然后使用掩膜使瓦片上的沉积层暴露。暴露的浆糊在碱性水介质中显影，然后整个组件在一般为500℃～600℃的温度下烘焙。该技术由于不需要真空沉积设备而特别便宜。

在该技术中，和银粉一起使用的矿物粘合剂是适于在烘焙过程中烧结(在液体介质中)浆糊的银颗粒并使电极附着在玻璃基质上的玻璃料。文献SU 1 220 497，US 5 851 732和US 5 972 564公开了可用于此目的的矿物粘合剂组合物，特别是可以在被增长的基质上粘附的组合物。

文献US 5 851 732讲授了这种矿物粘合剂的软化温度是烘焙温度的主要影响因素；该文献公开了软化温度基本上低于500℃的组合物。

最后，这种矿物粘合剂必须能够经受住对在提供电极的玻璃基质上沉积的介电层的烘焙，这种烘焙一般在高于电极浆糊烘焙温度的温度下进行；烘焙介电层的条件适合于在单元表面获得光滑紧凑的表面，在那里将发生放电；烘焙介电层过程中达到的最高温度一般超过500℃；如文献JP11-329236所公开的，该烘焙可以和电极浆糊的烘焙同时进行。

然而，烘焙介电层，特别是在高于500℃的温度下，可能导致如下缺点：

-形成气泡和/或银移动到介电层中，这导致特别讨厌的淡黄色着色；

-电极图案的破裂和对基质附着力的丢失。

因此，本发明的目的是提供一种用于生产电极的浆糊以及可以用很便宜的方式消除这些缺点的制造等离子体面板瓦片的方法。

因而，本发明的主题为制造等离子体面板瓦片的方法，该方法包括如下步骤：

-用含金属粉末，矿物粘合剂和有机化合物的浆糊以一种限定的图案将电极沉积在基质上；

-在适于除去所述有机化合物和烧结所述粉末的条件下烘焙所述沉积的电极；其特征在于该矿物粘合剂的组成和烘焙条件是相配合的，使得该矿物粘合剂在烘焙后处于重结晶状态。

借助于电极的矿物粘合剂重结晶态的优点，在随后的加热处理中，特别是在高于沉积电极的烘焙温度的温度下烘焙介电层时，金属，特别是银的扩散被避免了，或者至少是显著地减少了扩散，即使在该温度高于500℃时。