[发明专利]树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板，具体说是，涉及一种可制备低吸湿性的树脂成型品的树脂组合物，特别是，适合使用于电子零件用电路连接元件的树脂组合物、用于电路基板之间或IC芯片或电子零件与电路基板间连接的电路元件连接用粘接剂及通过倒装片(flip chip)安装方式，将半导体芯片用粘接剂粘接固定于基板的同时以电气性方式连接两个电极的电路板。

背景技术

目前，半导体领域中多采用环氧树脂等有机材料。在封装材料领域里已有90％的封装系统被树脂封装系统所取代。封装材料是指由环氧树脂、固化剂、各种添加剂、无机填料等所构成的复合材料，而环氧树脂多采用甲酚酚醛清漆型环氧树脂。但是由于甲酚酚醛清漆型环氧树脂未能满足低吸水率、低弹性等特性需求，因此难以适于表面安装方式。因此，已有多项有关取代习用环氧树脂的新颖高性能环氧树脂的提案，且已达到实用化。

另外，作为芯片焊接(die bonding)用导电性粘接剂，多采用环氧树脂中混练有银粉的银糊质。但，随着半导体元件对配线基板的装接方法转向表面安装法，要求改善银糊质的耐锡焊软熔性(再流平性)的呼声日益高涨。为解决此问题，已经对固化后的芯片焊接用粘接剂层的孔洞、剥离强度、吸水率、弹性率等方面进行了一些改进。

在半导体安装领域中，作为适应其低成本化、高精密化的新颖安装方式，较为引人注目的是将IC芯片直接装载于印刷基板或软性配线板上的倒装片安装方式。作为周知的倒装片安装方式，有于芯片的端子设置锡焊凸出块(bump)并进行锡焊连接的方法或藉由导电性粘接剂进行电气连接的方式。这些安装方式中存在的问题是当曝露于各种环境时，由于所连接的芯片与基板的热膨胀系数不同，因此在其连接界面会产生应力(stress)，而导致连接可靠性的降低。为缓和连接界面的应力，一般采用将环氧树脂的底填材(under-fill)注入芯片/基板间间隙的方式。但，该底填材注入过程增加了制造工序，会对生产率、成本产生不利的影响。针对以上问题，最近受人瞩目的是从制程简易性的观点出发，使用具有各向异性导电性及封装功能的各向异性导电粘接剂的倒将片安装。

在藉由各向异性导电材将芯片装载于基板时，在吸湿条件下粘接剂与芯片或粘接剂与基板界面之间的粘接力会下降，并且，当温度发生周期性变化时由芯片与基板的热膨胀系数不同所引起的应力产生于连接部，如果进行热冲击试验、PCT(变压变流器)试验、高温高湿试验等可靠性试验，则会发生连接电阻增大或粘接剂剥离等问题。另外，半导体组件中，由于先在高温高湿试验中使其吸湿后再进行耐锡焊软熔温度试验，因此粘接剂所吸湿的水分有可能经急剧膨胀而导致连接电阻增大或粘接剂剥离。为了缓和环氧树脂内部应力并提高其韧性，可以采用分散加入液状橡胶或交联橡胶以及芯壳(core-shell)型橡胶粒子的技术。然而，环氧树脂中分散有橡胶的固化物与环氧树脂单体的固化物相比其软化点温度(又称玻璃化转变温度，以下以Tg记述)会下降，在需要有高耐热性的领域里，它会成为降低可靠性的起因。另一方面，在橡胶分散系中，如果为提升Tg而提高环氧树脂的交联密度，则势必会降低橡胶的分散效果，同时会增加固化物的脆性及吸水率、降低可靠性。另外，若添加俗称工程塑料的高耐热性的热塑性树脂，可以在不降低Tg的前提下提高环氧树脂韧性，但通常由于这些工程塑料对溶剂的溶解性能差，需通过粉体混练来完成与环氧树脂之间的调配，因此不适合应用于粘接剂领域。

发明内容

本发明的目的在于提供低吸湿性的树脂成型品，特别是，粘接剂、适用于电子零件用的电路连接部元件的树脂组合物、以及不引发连接部内连接电阻增大或粘接剂的剥离，同时又能大幅度提高连接可靠性的电路元件连接用粘接剂及电路板。

本发明提供的一种树脂组合物，其特征在于包含通式(I)所示的多羟基聚醚树脂(A)及三元交联树脂(B)。