[发明专利]布线基片、半导体器件和布线基片的制造方法无效
| 申请号： | 01805770.5 | 申请日： | 2001-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1416595A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 中村英博;榎本哲也;山崎聡夫;河添宏 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 熊志诚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 半导体器件 制造 方法 | ||
【说明书】：
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