[发明专利]集成芯体微电子封装有效
申请号: | 01815386.0 | 申请日: | 2001-08-29 |
公开(公告)号: | CN1465097A | 公开(公告)日: | 2003-12-31 |
发明(设计)人: | M·何脑;X·-C·穆;Q·马;Q·吴;J·李 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L23/31 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京;郑建晖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 微电子 封装 | ||
【权利要求书】:
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