[发明专利]半导体元件及其制造方法、多层印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 01816154.5 | 申请日： | 2001-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1466777A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 坂本一;王东冬 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 及其 制造 方法 多层 印刷 布线 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01816154.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制造半导体装置的方法
- 下一篇：电子部件
