[发明专利]抗篡改多层板及其设计装置、方法、程序和程序记录介质

说明书

技术领域

本发明涉及高度抗篡改的多层板及其设计装置、方法、程序。

近来，由于数字信息技术的发展以及数字信息通讯基础设施的广泛应用，各领域如音乐、静止图像、运动图像、和游戏等内容都以数字信息的形式传播。

与此同时，人们一直担忧非授权方采用通讯截取、线路窃听、或假扮手段获取这些数字信息的内容，以及将所获取的内容在记录介质中进行非法篡改和复制。因此处理上述内容的任何抗篡改即：难以被非授权访问的装置在保护所有者版权或者经销商利益方面是非常重要的。

技术背景

已有很多常规保密技术使通讯介质具有抗篡改性。例如：在查询-响应类的相互鉴别过程中，发送方与接收方通过交换随机数和响应值来进行自我鉴别，并且只有当鉴别成功时才允许受版权保护的保密数据在他们之间传送。

不仅通讯介质而且用于内容复制的包括半导体的多层板都要求高度抗篡改性。这是因为通过多层板信号线的信息可能会被探测和复制。因此为了使多层板具有抗篡改能力，传送保密信号(用于进行鉴别的内容、信号等)的信号线必须是抗篡改的。

已知下列方法用来使多层板上的信号线成为抗篡改的。

(1)多层板所包括的所有功能由一种单片集成电路芯片获得，使得任何保密信号不直接传送到该多层板上。

(2)在多层板的组件中嵌入加密和解密工艺。更具体而言，在用于输出保密信号的组件中嵌入对保密信号进行加密的逻辑电路，并且在用于输入保密信号的组件中嵌入对保密信号进行解密的逻辑电路。

(3)用树脂对多层板上用于传送保密信号的信号线进行涂覆。

但是，在第一种方法中，无法使用现成的集成电路；在第二种方法中，需要将加密和解密逻辑电路嵌入到相应的组件中；在第三种方法中，需要树脂作为添加材料，所以上述三种方法中的每一种都将增加成本。

发明内容

因此，本发明的目的是提供高度抗篡改的多层板而且不增加生产成本。

上述目的通过一种多层板达到，该多层板包括：要求高度抗篡改的信号线，该信号线包括：(a)印刷电路，以及(b)穿过多层板若干层的导电通孔，其中将印刷电路与多层板外层上的导电通孔放置于固定在外层上的一个或多个电路组件之下。

由上述结构获得一个高度抗篡改的多层板，其中外层要求抗篡改的信号线是难以进行接触探测的。

在上述的多层板中，该信号线还可以包括一个内层上的印刷电路，它被夹在箔片和/或放置在层上和层下的电路组件之间，使得在从上或下方进行观察时，这些箔片和/或电路组件将内层上的印刷电路隐藏起来。

由上述的结构获得了一个高度抗篡改的多层板，其中内层要求抗篡改的信号线是难以进行非接触探测的，如磁性探测。

在上述的多层板中，放置在内层之外的层上的箔片可以接地或者与电源连接。

通过提高屏蔽效应和使多层板成为非接触探测，使上述的结构获得了一个高度抗篡改的多层板。

在上述的多层板中，当从上或者下方进行观察时，外层的印刷电路还可以被另一外层上的电路组件覆盖。

由上述的结构获得了一个高度抗篡改的多层板，其中在一个外层上要求抗篡改的信号线是难以从外层和与之相对的外层进行非接触探测的。

在上述的多层板中，该要求具有高度抗篡改性的信号线可以是加密单元输入信号线或者解密单元输出信号线。

由上述的结构获得了一个高度抗篡改的多层板，其中传送要求加密的保密信号的信号线是高度抗篡改的。

上述目的还可以通过一种多层板达到，该多层板包括：一种特定的信号线，该信号线包括：(a)印刷电路，以及(b)穿过多层板若干层的导电通孔，其中将印刷电路与多层板外层上的导电通孔的一端被安置于固定在该外层上的一个或多个电路组件之下，该特定的信号线还包括在一个内层上的印刷电路，该内层被夹在箔片和/或安置在内层之上和之下的层上的电路组件中间，使得当从上或下进行观察时箔片和/或电路组件将内层上的印刷电路隐藏起来，该特定的信号线是数据线或地址线。

上述结构使在通过多条信号线传送保密信号的多层板中获得了高度抗篡改性，因为所有在该多层板中的信号线和地址线都被隐藏在组件之下或者被夹在组件或箔片中间。该结构还使得难以从多条信号线中确定正在传送保密信号的信号线，从而获得了高度抗篡改的多层板。