[发明专利]球脚阵列封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种球脚阵列封装基板，在BGA基板的一面具有连接焊锡球的单一图案层，而散热层结合于该基板的另一面，其特征在于：

该散热层除提供BGA基板散热外，同时也提供该BGA基板的接地及/或电源图案，用以分散该BGA基板图案层的接地和/或电源图案所需之面积，其中该BGA基板的接地和/或电源锡球是利用填满导电胶的贯穿孔来与该散热层相连接。

2.根据权利要求1所述的球脚阵列封装基板，其特征在于：所述导电胶至少包含银胶、铜胶其中之一。

3.根据权利要求1所述的球脚阵列封装基板，其特征在于：所述不粘膜是与导电胶不具亲和性的薄膜。

4.根据权利要求1所述的球脚阵列封装基板，其特征在于：所述不粘膜至少包含聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚脂膜或亚克力树脂其中之一种。

5.一种球脚阵列封装基板的制作方法，至少包含以下步骤：

提供一BGA基板，该基板上、下两面各有一层不粘膜；

在该基板中形成若干个贯穿孔及一凹陷区，该贯穿孔是形成于该基板预定的接地焊锡球位置，而凹陷区是用来置放一晶片；

该基板的贯穿孔中注满导电胶；

去除不粘膜；

在该基板上、下两面分别形成一散热层及一铜箔；

在该铜箔上形成该BGA基板焊锡球连接的图案与导线图案；

在该散热层上涂布黑色油漆；

在该凹陷区内形成一黑氧化层；

在包含该BGA基板焊锡球连接的图案与导线图案上涂布防焊绿漆；

施以微影制程，用以裸露该BGA基板焊锡球连接的铜箔图案；

施以电镀制程，用以在该铜箔图案上镀镍膜及金膜；

在该金膜上形成焊锡球；

将该晶片置于黑氧化层上，并用导线将该晶片上的接触垫与该BGA基板焊锡球连接的图案与导线图案相连接。

6.根据权利要求5所述的球脚阵列封装基板的制作方法，其特征在于：所述至少包含银胶、铜胶其中之一的导电胶，是以刮刀或滚筒印刷其中之一种注入于贯穿孔中。

7.根据权利要求5所述的球脚阵列封装基板的制作方法，所述散热层是在涂布黑色油漆之前，可先在散热层镀上镍层。

8.一种球脚阵列封装基板的制作方法，至少包含以下步骤：

提供一基板，该基板的一面包含有一层铜箔，且上、下两面各有一层不粘膜；

在该基板中形成若干个贯穿孔及一凹陷区，该贯穿孔是形成于该基板预定的接地焊锡球及电源焊锡球位置，该凹陷区是用来置放一晶片；

该基板的贯穿孔中形成导电胶；

去除不粘膜；

在该基板不含铜箔的另一面形成一散热层；

在该凹陷区形成一黑氧化层；

对该铜箔图案化，以形成讯号图案及连接电源锡球与接地锡球的图案区块于其中；

对该散热层图案化，以形成接地图案及电源图案于其中；

在该散热层上形成黑色油墨；

在该基板包含讯号图案的一面上形成防焊绿漆；

施以微影制程，以裸露部分之铜箔图案，该部分之铜箔图案是用以连接电源锡球与接地锡球；

施以电镀制程，用以在该裸露的铜箔图案上依序镀镍膜及金膜；

在该金膜上形成锡球，使该基板的接地锡球及电源锡球可通过该基板贯穿孔的导电胶，分别连接至该散热层的接地图案及电源图案；

将该晶片置于黑氧化层上，并用导线将该晶片上的接触垫与该BGA基板焊锡球连接的图案与导线图案相连接。

9.根据权利要求8所述的球脚阵列封装基板的制作方法，其特征在于：所述对该铜箔图案化及该散热层图案化，是利用微影及蚀刻制程进行的。

10.根据权利要求8所述的球脚阵列封装基板的制作方法，所述至少包含银胶、铜胶其中之一的导电胶，是以刮刀或滚筒印刷其中的一种导电胶注入该贯穿孔。