[发明专利]可改善讯号品质的IC封装元件无效
| 申请号： | 02101727.1 | 申请日： | 2002-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1433066A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒;梁桂珍;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 讯号 品质 ic 封装 元件 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽统科技股份有限公司，未经矽统科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/02101727.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：有机硅聚苯复合墙体保温材料及生产方法
- 下一篇：一体式阀芯空调截止阀组
