[发明专利]显影剂携带元件、其再生方法和显影装置

权利要求书

1.一种再生在基材上具有树脂涂层的废显影剂携带元件的方法，包括：

刮掉该废显影剂携带元件的树脂涂层，形成在不匀度上表现出最高0.8μm中心线平均粗糙度Ra的显影剂携带元件，和

用至少包含粘结剂树脂和导电细粉的树脂组合物涂层涂布这种具有不匀度的显影剂携带元件表面。

2.根据权利要求1的方法，其中所述刮擦步骤选自下述(A)、(B)、(C)、(D)和(E)：

(A)用研磨颗粒刮擦废显影剂携带元件的树脂涂层以刮掉至少一部分树脂涂层并在显影剂携带元件表面上形成表现出最高0.8μm中心线平均粗糙度Ra的不匀度；

(B)通过一个内径为基材外径0.15-1倍的喷嘴，在1×10⁵Pa-5×10⁵Pa的排气压力下使用空气，使用平均粒径为15-250μm的颗粒对具有圆柱状基材的废显影剂携带元件的树脂涂层进行喷丸处理以刮掉至少一部分树脂涂层，这样形成一种不匀度表现为最高0.8μm的中心线平均粗糙度Ra的表面；

(C)将具有圆柱状基材的废显影剂携带元件进行液体搪磨处理，即，通过一个内径为基材外径0.5-1.0倍的喷嘴，在1×10⁵Pa-5×10⁵Pa的排气压力下使用空气，将包含平均粒径为15-100μm的颗粒的液体一起喷射到该显影剂携带元件的树脂涂层上以刮掉至少一部分树脂涂层，这样形成一种不匀度表现为最高0.8μm的中心线平均粗糙度Ra的表面；

(D)将研磨颗粒设置在废显影剂携带元件的树脂涂层上以使至少一部分研磨颗粒相对其载体是可运动的，相对该树脂涂层移动该研磨颗粒以刮掉至少一部分树脂涂层，这样形成一种不匀度表现为最高0.8μm的中心线平均粗糙度Ra的表面；和

(E)使用一种其表面的十点平均粗糙度为6.0-30μm的研磨胶带刮擦具有圆柱状基材的废显影剂携带元件的树脂涂层以刮掉至少一部分树脂涂层，所述研磨胶带通过用一种在1.0×10⁵Pa-5.0×10⁵Pa的支撑压力下支撑该树脂涂层的粘结剂树脂粘结该研磨颗粒而形成，这样形成一种不匀度表现为最高0.8μm的中心线平均粗糙度Ra的表面。

3.根据权利要求1的方法，其中在所述刮擦步骤中，树脂涂层被完全刮掉以暴露基材，这样形成表现为最高0.8μm中心线平均粗糙度Ra的不匀度。

4.根据权利要求1的方法，其中在所述刮擦步骤中，树脂涂层被基本上刮掉但留下一部分，这样形成表现为最高0.8μm中心线平均粗糙度Ra的不匀度。

5.根据权利要求1的方法，其中在所述刮擦步骤之前，去除留在废显影剂携带元件上的显影剂。

6.根据权利要求1的方法，其中在所述刮擦步骤之后，从显影剂携带元件上去除留在显影剂携带元件上的一部分研磨颗粒和/或粉状刮擦废物。

7.根据权利要求2的方法，其中在所述喷丸步骤(B)中，喷丸颗粒的真密度为0.8-5.0克/厘米³。

8.根据权利要求7的方法，其中所述喷丸颗粒的真密度为1.0-4.0克/厘米³。

9.根据权利要求7的方法，其中在所述喷丸步骤(B)中，显影剂携带元件的圆柱状基材以恒定速度围绕其轴进行旋转，且喷嘴在该圆柱状基材轴的方向上运动。

10.根据权利要求7的方法，其中在所述喷丸步骤(B)之前，去除留在显影剂携带元件上的显影剂。

11.根据权利要求7的方法，其中在所述喷丸步骤(B)之后，从显影剂携带元件上去除留在显影剂携带元件上的一部分研磨颗粒和/或粉状刮擦废物。

12.根据权利要求7的方法，其中所述再生显影剂携带元件的间隙波动最高为30μm。

13.根据权利要求2的方法，其中在所述搪磨步骤(C)中，所述颗粒的用量为所述液体的2-20％体积百分数。

14.根据权利要求13的方法，其中在所述搪磨步骤(C)中，搪磨颗粒的真密度为0.8-5.0克/厘米³。