[发明专利]印刷电路板的孔填充方法和孔填充设备

说明书

发明领域

本发明涉及一种用于印刷电路板的孔填充方法、实现该方法的孔填充设备和相应的制造方法，特别涉及用于印刷电路板的孔填充方法和根据这种孔填充方法的孔填充设备以及制造方法，通过把橡胶滚轴或刮墨刀紧靠电路板上露出的孔可以把绝缘树脂和阻焊剂填入孔，电路板上露出的孔是利用掩模来实现的，掩模能够露出电路板的某个部分，或者把树脂和阻焊剂填充入电路图案之间。

背景技术

随着科技进步，近来集成电路(IC)的集成度越来越高。从而要求用于装配集成电路的印刷电路板更加致密化。

为满足这种需要，当前通过生产多层(印刷电路)板实现印刷电路板的致密化。在多层(印刷电路)板1中，开路通孔1d和通路盲孔1c在板内成型，在孔1c与1d内涂上一层导电层1e，以实现与一层或多层内层和/或表面层中的电路图案1a和1b的电连接，参见图1A。

相对而言，通孔1d的直径比通路盲孔1c大，通常采用一些机加工如钻孔方法制造。然而，当考虑到工具的尺寸和加工过程中避免造成对板1的损伤，通孔1d之间的间隔不能小于一定间距，由此印刷电路板的致密度在一定程度上要受到限制。

根据上述特性，在采用化学方法(如：蚀刻术)得到具有小直径的通路盲孔1c的情况下，通路盲孔1c的间距可以做到比通孔1d的间距还小。同时在临近通路盲孔1c和通路盲孔1c的上部部分可以形成电路图案，由此实现更高的集成度和印刷电路板的小型化。

该通路盲孔1c上有一层导电层1e，采用丝网印刷工艺或辊涂工艺在其上涂敷一层阻焊剂，使导电层1e免受外部冲击伤害和杂质污染。

首先，参照图1A和1B对使用丝网印刷工艺的传统印刷电路板的孔填充方法作一介绍。

印刷电路板的结构包括位于板1上下表面的电路图案(表层电路图案)1a和位于板1内层的电路图案(内层电路图案)1b。

在板1上，通路盲孔1c通过导电层1e实现表层电路图案1a与内层电路图案1b的电互连，通孔1d通过导电层1e实现表层电路图案1a的上下表面的电互连。

在使用丝网印刷术的印刷电路板的孔填充方法中，板1定位于夹具(图中未显示)上，丝网2(如：筛网)则位于其上方一定距离处。

在丝网2的上表面涂敷阻焊剂(SR)后，沿图中箭头方向推动橡胶滚轴3，阻焊剂(SR)便通过丝网2中的孔2a流出，然后填充进入板1上的通路盲孔1c和通孔1d。

以上丝网印刷术中使用的丝网2为筛网形，由多股细线2b相互交缠编织而成。#110号丝网的线直径大约为0.08毫米；#600号丝网的线直径大约为0.045毫米。如图1B所示，若微型通路盲孔的直径为0.1毫米到0.15毫米，则在细线交织的部分，由于常规细线2b的直径为通路盲孔1c直径的一半，则通路盲孔1c部分被覆盖。

特别是，在细线2b相互交织处占相当大部分的通路盲孔1c被覆盖，由此阻焊剂(SR)便不能充分充填于其中。

同样，由于是利用丝网2来涂敷阻焊剂(SR)，所以会把阻焊剂(SR)涂敷在表层电路图案1a和丝网2之间的间隙1f处。然而，随后用研磨方法清除阻焊剂(SR)以露出表面电路图案1a不是件容易的事，这是因为阻焊剂(SR)已完全涂敷于表层电路图案1a上。而如果用刷子或类似工具来清除阻焊剂(SR)的话，会造成对表层电路图案1a的表面损伤。

第二，下面将参照图2A和2B对使用辊涂工艺的传统印刷电路板的孔填充方法进行说明。

在使用辊涂工艺的传统印刷电路板的孔填充方法中，在给上辊4a和下辊4b提供了阻焊剂(SR)后，让板1从辊4a和4b间沿其两端通过，就可以把辊4a和4b处的阻焊剂(SR)转移并涂敷在板1上。

传统辊涂方法是通过将阻焊剂(SR)置于辊4a和4b的圆周表面上形成的凹槽(图中未显示)中来涂敷的。但若装有较少量阻焊剂(SR)的突出部分5靠近通路盲孔1c或阻塞了通路盲孔1c，就不能填入足够量的阻焊剂(SR)。