[发明专利]压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法无效
申请号: | 02102586.X | 申请日: | 2002-01-25 |
公开(公告)号: | CN1433888A | 公开(公告)日: | 2003-08-06 |
发明(设计)人: | 杜欣聪;陈志明 | 申请(专利权)人: | 飞赫科技股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;H01L41/22 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤,陈红 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 喷墨 芯片 结构 制作方法 | ||
【权利要求书】:
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