[发明专利]接合垫的构造及其制造方法有效
| 申请号： | 02103267.X | 申请日： | 2002-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN1435881A | 公开（公告）日： | 2003-08-13 |
| 发明（设计）人： | 马思平;王是琦;蔡肇杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 构造 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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