[发明专利]一种在表面制造微型下凹口的方法,由此制备的外科植入物以及在骨骼上固定植入物的方法

权利要求书

1.一种在物体表面制作大量微型下凹口的方法，该物体在表面下具有比在其表面更大的不规则碎片区域，该方法包括：

在基本上整个物体表面涂敷一层完整的保护层；

去除选定区域的保护层部分，以暴露出下面的确定好样式的物体表面部分；

在暴露的下部表面部分施用腐蚀剂并保持足够的时间以侵蚀暴露的表面部分并使腐蚀剂能够腐蚀到保护层下面保留的部分，得到大量的下凹口；接着

去除剩余的保护层部分以得到具有大量下凹口并包括连通凹口的暴露状态的物体表面，即得到具有设计好样式的凹口。

2.权利要求1的方法，其中所述物体材料选自金属、陶瓷、塑料、玻璃材料以及它们的复合物。

3.权利要求2的方法，其中金属物体包括选自含铁的金属、不含铁的金属以及它们的合金的一种金属。

4.权利要求2的方法，其中金属物体包括选自钛、锆、不锈钢、钽、耐火金属、金属碳化物以及钴/铬合金的一种金属。

5.权利要求1的方法，其中保护层包含选自丙烯酸、环氧化物以及聚酯的材料。

6.权利要求5的方法，其中保护层进一步包含一种染料和色素。

7.权利要求6的方法，其中色素包括碳黑。

8.权利要求1的方法，其中保护层包含抗腐蚀聚合物。

9.权利要求1的方法，其中保护层的厚度为约0.001-0.010英寸。

10.权利要求9的方法，进一步包括将保护层在200°F(±10°F)下烘烤约15-17分钟。

11.权利要求6的方法，进一步包括将色素在高速剪切搅拌器内分散到保护层材料中，然后在此将色素和保护层材料混合直到混合物的温度升高15℃-20℃。

12.权利要求1的方法，其中保护层在物体表面的涂敷采用的方法选自浸渍、喷涂、旋涂、刷涂以及静电沉积等方法。

13.权利要求1的方法，其中去除保护层是用激光切除进行的。

14.权利要求13的方法，其中激光切除是由计算机控制的。

15.权利要求14的方法，其中凹口样式是通过激光投影样式选择性去除保护层而形成的。

16.权利要求1的方法，其中向物体暴露表面部分涂敷腐蚀剂是通过喷洒刻蚀器完成的。

17.权利要求16的方法，其中喷洒刻蚀器的操作是在100°F的温度，10 lbs/in²的喷洒压力下进行的，内装硝酸氢氟酸溶液，操作时间约为20分钟。

18.权利要求1的方法，其中剩余保护层部分的去除是在NU/Phase 23剥离器中浴温180°F下浸泡表面约10分钟后完成的。

19.权利要求14的方法，其中控制计算机连接CAD系统操作，该系统可方便地存储数字格式的样式或可将上述数据传递给摄像工具。

20.权利要求13的方法，其中进行激光切除的激光选自一种YAG激光，CO₂激光，绿色激光以及其它可以提供与保护层吸收波长接近的波长值的激光。

21.权利要求1的方法，其中所述的下凹口具有非球形形状。

22.权利要求21的方法，其中所述的形状基本上为椭圆形。

23.一种在物体表面制作选定样式的大量微型下凹口并且可以在任意选择的数量的物体表面重复制作的方法，该方法包括：

在物体的整个选定表面涂敷一层完整的保护层；

在计算机控制下用激光去除选定区域的保护层部分，以暴露出下面的确定好样式的物体表面部分；

在暴露的下部表面部分施用腐蚀剂并保持足够的时间以侵蚀暴露的表面部分并使腐蚀剂能够腐蚀到保护层下面保留的部分，得到大量下凹口；接着

去除剩余的保护层部分以得到具有大量下凹口的暴露状态的选定表面。

24.权利要求23的方法，其中所述激光切除是用添加钕的YAG激光进行的，波长约为1.06微米。