[发明专利]积层板用铜合金箔

说明书

技术领域

本发明是有关于一种用于印刷配线板用积层板的铜合金箔。

背景技术

在电子机器中的电子化电路多使用印刷配线板，然而印刷配线板则依形成基材的树脂的种类，分为以玻璃环氧基板及纸苯酚基板为构成材料的硬质积层板(硬基板)、及以聚醯亚胺基板及聚酯基板为构成材料的软性积层板(软基板)。

上述印刷配线板中，软基板以具有可挠性为特征，除了可使用于可动部的配线外，也可在电子机器内以折曲状态收纳，因此可作为省空间的配线材料使用；又由于基板本身较薄，因此也可做为半导体包封体的插入物或液晶显示器的IC卷带式承载器使用；而软基板则有：将树脂基板及铜箔利用接着剂积层后，由将接着剂加热加压，硬化后所形成的三层软基板、及不使用接着剂，将树脂基板与铜箔加热加压，直接积层的二层软基板；其中，三层软基板是于树脂基板上使用聚醯亚胺树脂膜或聚酯树脂膜，且接着剂则可广为使用环氧树脂或丙烯酸树脂等，至于二层软基板则一般多于树脂基板上使用聚醯亚胺(polyimide)；近年来，考虑到环保因素而广为使用无铅焊锡(soft solder)，然而由于其融点比公知的铅焊锡高，因此对软基板耐热性的要求也趋严格。

印刷配线板是将镀铜积层板浸蚀后，形成各种配线图形，利用焊锡连接电子元件进行装配，为使印刷配线板的材料能在高温下反复曝晒，而必须具有耐热性，近年来，虽由于环境因素而渐趋使用无铅焊锡，然而其融点比公知的铅焊锡高，而印刷配线板也需具有高耐热性，因此，由于二层软基板仅使用于有机材料中耐热性优越的聚醯亚胺树脂，与三层软基板相较之下，较易改善其耐热性，而增加其使用量。

印刷配线板的导电材主要使用铜箔，而铜箔依其制造方法不同又分为电解铜箔及压延铜箔，其中电解铜箔是由电解硫酸铜浴中，在钛或不锈铁桶上电解析出铜而制得。

压延铜箔是由压延滚轮经塑性加工所制得，而压延滚轮的表面形态会转印至箔的表面，使其得到平滑的表面，由于用于软基板用导电材的铜箔，需具有良好的可挠性，因此主要使用压延铜箔；用于印刷配线板的铜箔为改善与树脂间的接着性，而于铜箔表面将铜粒子以电镀方法施以粗化电镀处理，由此于铜箔表面形成凹凸，使铜箔咬住树脂得到机械性接着强度，即以所谓的固定(anchor)效果来改善接着性；在三层软基板中，为改善金属的铜箔与有机物的接着剂的接着强度，可试着在铜箔上涂布有机硅烷偶合剂(silane coupling agent)；但，由于二层软基板的压着温度为300℃～400℃，较三层软基板的100℃～200℃高温，而容易引起偶合剂的热分解，无法改善接着性，再者，箔通常是指厚度在100μm以下的薄板。

近年来，伴随着电子机器的小型化、轻量化、高机能化，对印刷配线板高密度装配的要求也提高，软基板虽可作为省空间配线材料、半导体包封体(package)的插入物或液晶显示器的IC卷带式承载器(ICtape carrier)使用，特别是在这些用途中由于高密度装配的要求，使电子电路的配线宽度与配线间隔缩小，更为精细化，然而表面较粗的铜箔或在粗化电镀处理中形成凹凸的铜箔，当其以浸蚀形成电路时，会在树脂形成铜的蚀刻残留，降低蚀刻的直线性，容易造成电路宽度不均一；因此，为促进电子电路精细化，以表面粗糙度小的铜箔，或不施粗化电镀处理表面粗糙度小的铜箔，与树脂膜相互贴合为理想。

在计算机或移动通信等电子机器中，其信号呈高周波化，而当信号的周波数在1GHz以上时，电流仅流于导体表面的趋胶作用(skineffect)更为显著，在铜箔施以粗化电镀处理后，虽于表面形成凹凸使其粗化，但在1GHz以上的高周波中，其对在表面凹凸处传送路径变化的影响则不可忽视，为对应该影响则必须以不施予粗化电镀处理来确保接着强度，此时，也以不施粗化电镀处理表面粗糙度小的铜箔，与树脂膜相互贴合为理想。

用作导电材的铜箔的材料，可使用纯铜或包含少量添加元素的铜合金，随着电子电路的精细化，导体的铜箔变薄，又由于电路宽度变小，相对于铜箔的特性，则需要直流电阻耗损小且导电率高，而由于铜为导电性优良的材料，在重视导电性的上述领域中，一般多使用纯度在99.9％以上的纯铜，但当铜的纯度提高时，相对的强度则降低，然而若铜箔变薄其操作性也恶化，因此铜箔的强度以较大者为理想。