[发明专利]电镀电流供应系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电镀物体的电镀电流供应系统，其中被提供给包括被电镀的物体、电解液和电极的负载(下文称为电镀负载)的电流的极性以高的速度反向。更具体地说，本发明涉及一种能够均匀地电镀其中形成有通孔或通路孔的印刷电路板的电镀电流供应系统。

背景技术

以高速使供给电镀负载的电流的极性反向是公知的。当具有正极性的电流被供给电镀负载时，则进行电镀，而当负极性的电流供给负载时，则电镀中断，或者电镀层的部分金属被溶解回到电解液中，从而使得形成电镀层的结晶较薄，使得物体能够被均匀地电镀。

当电镀多层印刷电路板，例如图1所示的其中包括以高密度集成有电子元件的底板P1，P2，...时，随着印刷电路板的底板的数量的增加，在通孔1的边沿上的电镀金属层M的厚度与内壁12上的厚度具有很大程度的不同。换句话说，当形成电路板的底板的数量增加时，要均匀地电镀印刷电路板是困难的。对于通路孔2同样存在所述的问题，使得在边沿21上的电镀层M的厚度和在内壁22上的电镀层M的厚度互不相同。已经发现，为了在底板P1，P2，...的整个表面上形成厚度均匀的电镀金属层M，需要使幅值足够大的负极性的电镀电流比正极性的电镀电流通过通孔1和通路孔2流动一个较短的时间间隔。

在1998年9月17日申请的日本专利申请号HEI 10-281954(日本专利申请公开号2000-92841)中，包括本发明的发明人之一的发明人提出了一种电镀电流供应装置，所述装置向电镀负载以例如5-20毫秒的时间间隔提供具有反极性的电流，借以在多层印刷电路板上形成厚度均匀的电镀层。

当使用在上述的日本专利申请中提出的电镀电流供应装置或任何其它现有技术的电镀电流供应装置电镀如图1所示的具有通孔或通路孔的多层印刷电路板时，电镀电流通常被提供给印刷电路板的各个构成部分。已经发现，利用这种现有技术的电流供应装置，难于在整个印刷电路板的上方提供具有均匀厚度的电镀层。此外，所得的电镀层不平滑。

本发明的目的是提供一种电镀电流供应装置，利用所述电镀电流供应装置可以使电镀的具有通孔或通路孔的多层印刷电路板具有均匀厚度的电镀层。

发明内容

按照本发明的一个实施例，一种电镀电流供应系统具有包括提供正电流的直流电源装置和提供负电流的直流电源装置的电源单元。所述提供正负电流的直流电源装置相互交替地操作，使得所述电源单元可以向电镀负载提供其极性以预定的时间间隔反向的电镀电流。所述电镀电流供应系统还包括处理单元，其控制从提供正电流的直流电源装置提供给电镀负载的电镀电流的正电流值和从提供负电流的直流电源装置提供给电镀负载的电镀电流的负电流值之间的比，还控制向电镀负载供应正电流的时间间隔和向电镀负载供应负电流的时间间隔的比。

利用按上述设置的电镀电流供应系统，通过由处理单元合适地控制提供给电镀负载的正电流和负电流的幅值和时间间隔的比，可以在电镀的物体上形成具有均匀的和最佳的厚度的电镀层或覆层。

要提供给电镀负载的正电流对负电流的幅值的比可以在1∶2到1∶3的范围内选择。

要提供给电镀负载的正电流对负电流的时间间隔的比可以在10∶1到30∶1的范围内选择。

要提供给电镀负载的正电流对负电流的幅值的比可以在1∶2到1∶3的范围内选择，要提供给电镀负载的正电流对负电流的时间间隔的比可以在10∶1到30∶1的范围内选择。

按照本发明的另一个实施例，一种电镀电流供应系统具有每个包括提供正电流的直流电源装置和提供负电流的直流电源装置的多个电流供给单元。所述提供正负电流的直流电源装置相互交替地操作，使得所述每个电流供给单元可以向相关的电镀负载提供其极性以预定的时间间隔反向的电镀电流。所述电镀电流供应系统还包括处理单元，其控制由相关的提供正电流的直流电源装置提供给每个电镀负载的电镀电流的正电流值和由相关的提供负电流的直流电源装置提供给每个电镀负载的电镀电流的负电流值之间的比，还控制向每个电镀负载供应正电流的时间间隔和向每个电镀负载供应负电流的时间间隔的比。

通过单独地控制提供给各个电镀负载的正电流和负电流的幅值以及时间间隔的比，可以在电镀的每个物体上形成具有均匀的和最佳的厚度的电镀层。

要提供给每个电镀负载的正电流对负电流的幅值的比可以在1∶2到1∶3的范围内选择。

要提供给每个电镀负载的正电流对负电流的时间间隔的比可以在10∶1到30∶1的范围内选择。