[发明专利]粘合剂组合物和用于半导体器件的粘合片材有效
| 申请号： | 02105054.6 | 申请日： | 2002-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1370810A | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 小林正治;冈修;吉井康弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 赵仁临,张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 用于 半导体器件 粘合 | ||
1.一种用于半导体器件的粘合剂组合物，包括(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)环氧化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，和(D)二氨基硅氧烷化合物。
2.一种权利要求1的用于半导体器件的粘合剂组合物，其中以官能团的当量比来表示，所述(A)环氧树脂与所述(B)酚醛树脂之比是1∶0.6-1∶1.4。
3.一种权利要求1的用于半导体器件的粘合剂组合物，其中所术(C)环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的比例占所述粘合剂组合物总固含量的30-80重量％。
4.一种权利要求1的用于半导体器件的粘合剂组合物，其中所述(C)环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中丁二烯与苯乙烯之重量比为1/99-70/30。
5.一种权利要求1的用于半导体器件的粘合剂组合物，其中所述(C)环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的环氧当量为140-6000。
6.一种权利要求1的用于半导体器件的粘合剂组合物，其中所述(D)二氨基硅氧烷化合物是以下通式(1)表示的，在两端均具有氨基的二氨基硅氧烷化合物：
其中R1是具有1-10个碳原子的亚烷基和n是0-10的整数。
7.一种权利要求1的用于半导体器件的粘合剂组合物，其中所述(D)二氨基硅氧烷化合物占所述粘合剂组合物总固含量的0.3-10重量％。
8.一种用于半导体器件的粘合片材，包括一种载体和一种权利要求1-7任一项所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物至少在所述载体的一个表面上层叠。
9.一种权利要求8的用于半导体器件的粘合片材，其中所述载体包括绝缘膜或防粘膜。
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