[发明专利]树脂组合物及其用途以及它们的制造方法

权利要求书

1、一种树脂组合物，含有环氧树脂、胺类固化剂、式1所示结构的有机磷化合物和有机溶剂，其特征在于，将上述环氧树脂与上述有机磷化合物在50℃以下的温度下配合，式中，R1为可以被1～3个低级烷基取代的具有2个羟基的芳基。

2、如权利要求1所述的树脂组合物，上述环氧树脂相对于总环氧树脂，含有选自苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂或二环戊二烯改性酚醛清漆环氧树脂中的1种以上环氧树脂30重量％以上。

3、如权利要求1或2所述的树脂组合物，上述胺类固化剂的配合量相对于环氧树脂的环氧基为0.3～0.6当量。

4、如权利要求1～3中任意一项所述的树脂组合物，上述胺类固化剂为双氰胺。

5、如权利要求1～4中任意一项所述的树脂组合物，上述有机磷化合物的配合量相对于除去有机溶剂的有机固态成分为5～30重量％。

6、如权利要求1～5中任意一项所述的树脂组合物，上述有机磷化合物为10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物。

7、如权利要求1～6中任意一项所述的树脂组合物，上述树脂组合物还含有1种以上的无机质填充剂，相对于除去有机溶剂的固态成分含有10～50重量％。

8、如权利要求7所述的树脂组合物，上述无机质填充剂为氢氧化铝。

9、如权利要求7或8所述的树脂组合物，上述无机质填充剂的一部分用钼酸锌处理。

10、一种预成型料，将权利要求1～9中任意一项所述的树脂组合物含浸在基材中，使之干燥而成。

11、一种层压板，由权利要求10所述的预成型料和金属箔构成。

12、一种印刷电路板，将权利要求1～9中任意一项所述的树脂组合物用于绝缘基材中。

13、一种树脂组合物的制造方法，是含有环氧树脂、胺类固化剂、式1所示结构的有机磷化合物和有机溶剂的树脂组合物的制造方法，其特征在于，在50℃以下的温度下配合上述环氧树脂与上述有机磷化合物，式中，R1为可以被1～3个低级烷基取代的具有2个羟基的芳基。

14、一种树脂组合物的制造方法，是含有环氧树脂、胺类固化剂、式1所示结构的有机磷化合物和有机溶剂的树脂组合物的制造方法，其特征在于，预先在有机溶剂中在80～140℃下使上述环氧树脂和上述胺类固化剂反应，使两者达到在无溶剂的条件下可以相溶的状态后，在50℃以下的温度下在该反应产物中配合上述有机磷化合物，式中，R1为可以被1～3个低级烷基取代的具有2个羟基的芳基。

15、如权利要求13或14所述的树脂组合物的制造方法，上述树脂组合物还含有无机质填充剂。

16、一种预成型料的制造方法，以按照权利要求13～15中任意一项所述的方法制造的树脂组合物作为树脂清漆，将其含浸在基材中，使之干燥。

17、一种层压板的制造方法，在按照权利要求16所述的方法制造的预成型料上重合金属箔，加热、加压，进行层压一体化。

18、一种印刷电路板的制造方法，将按照权利要求17所述的方法制造的层压板的金属箔的不需要部分蚀刻除去。