[发明专利]多层线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层线路板，包括：

至少一个由层压板制成的第一线路板，其中所述层压板包括至少一个导电层和至少一个绝缘层；和

至少一个第二线路板，所述第二线路板包括至少一个导电层并层压在所述第一线路板的部分区域上；

其中，所述第一线路板的最外面导电层和所述第二线路板中相对于所述最外面导电层的最近导电层之间只加入一个绝缘层。

2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，加在所述最外面导电层和所述最近导电层之间的所述绝缘层同时还用作将所述最外面导电层和所述最近导电层相互粘结起来的粘结层。

3.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述至少一个第二线路板层压在所述第一线路板的两个面上。

4.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一线路板包括两个导电层，而每个所述第二线路板包括一个导电层。

5.一种制造多层线路板的方法，包括以下步骤：

形成带有至少一个导电层和至少一个绝缘层的第一层压板，使得所述第一层压板的至少一个表层是导电层；

形成一个与所述第一层压板分开的、带有至少一个导电层和至少一个绝缘层的第二层压板，使得所述第二层压板的至少一个表层是绝缘层；

将构成所述第一层压板中所述表层的所述导电层层压到构成所述第二层压板中所述表层的所述绝缘层上；和

将层压在构成所述第二层压板所述表层的所述绝缘层上的所述第二层压板的所述导电层的至少部分区域除去，从而使构成所述第二层压板中所述表层的所述绝缘层暴露出来。

6.根据权利要求5所述的制造多层线路板的方法，其特征在于，所述第二层压板层压在所述第一层压板的两个面上。

7.根据权利要求5所述的制造多层线路板的方法，其特征在于，所述第一层压板包括两个导电层，而每个所述第二层压板包括一个导电层。

8.一种制造多层线路板的方法，包括以下步骤：

通过将第一金属箔层层压在第一绝缘层的一面上、将第二金属箔层层压在所述第一绝缘层的另一面上而形成第一板；

在所述第一和第二金属箔层中分别形成预定的导线布线图；

通过将第三金属箔层层压在第二绝缘层的一面上而形成第二板，并通过将第四金属箔层层压在第三绝缘层的一面上而形成第三板；

通过第一粘结层将所述第二板的所述第二绝缘层层压在所述第一板的所述第一金属箔层上，并通过第二粘结层将所述第三板的所述第三绝缘层层压在所述第一板的所述第二金属箔层上；和

将所述第三和第四金属箔层的部分区域分别除去，在除了所述被除去的部分区域之外的剩余区域形成预定的导线布线图。

9.一种制造多层线路板的方法，包括以下步骤：

通过将第一金属箔层层压在第一绝缘层的一面上、将第二金属箔层层压在所述第一绝缘层的另一面上而形成第一板；

在所述第一和第二金属箔层中分别形成预定的导线布线图；

通过将第三金属箔层层压在同时作为粘结层的第二绝缘层的一面上而形成第二板，并通过将第四金属箔层层压在同时作为粘结层的第三绝缘层的一面上而形成第三板；

将同时作为所述第二板中所述粘结层的所述第二绝缘层层压在所述第一板的所述第一金属箔层上，并将同时作为所述第三板中所述粘结层的所述第三绝缘层层压在所述第一板的所述第二金属箔层上；和

将所述第三和第四金属箔层的部分区域分别除去，使除了所述被除去的部分区域之外的剩余区域形成预定的导线布线图。