[发明专利]用于冷却发热元件的冷却装置和包括有冷却装置的电子设备

权利要求书

1.一种冷却发热元件的冷却装置，其特征在于包括：

一个设置在所述发热元件(17)附近的散热片(24)；

一个设置在所述发热元件(17)和所述散热片(24)之间的热扩散构件(45)；

一个介于所述发热元件(17)和所述热扩散构件(45)之间的第一热传导构件(56)，用于热连接所述发热元件(17)和所述热扩散构件(45)；以及

一个介于所述热扩散构件(45)和所述散热片(24)之间的第二热传导构件(57)，用于热连接所述热扩散构件(45)和所述散热片(24)。

2.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述散热片(24)的面积大于所述发热元件(17)的面积。

3.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述热扩散构件(45)具有大于所述第二热传导构件(57)的热传导率，并具有大于所述发热元件(17)的面积。

4.如权利要求1所述的冷却装置，进一步包括一个弹簧构件(55)，用于将所述热扩散构件(45)推向所述发热元件(17)。

5.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

所述第一热传导构件(56)比所述第二热传导构件(57)薄，所述第二热传导构件(57)沿厚度方向位移。

6.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

所述发热元件(17)具有一个热辐射面(19)，同时所述热扩散构件(45)具有一个面向所述热辐射面(19)的第一热接触面(48a)和一个面向所述散热片(24)的第二热接触面(48b)，所述第一和第二热接触面(48a，48b)每个都具有一个大于所述热辐射面(19)的面积。

7.如权利要求6所述的冷却装置，其特征在于，

所述热扩散构件(45)被弹簧(55)压向所述发热元件(17)。

8.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

所述发热元件(17)沿一个外周具有一组拐角(18)，所述热扩散构件(45)具有一组啮合部(54)，用于和各个拐角(18)相啮合，所述发热元件(17)和所述热扩散构件(45)的位置关系由所述拐角(18)和所述啮合部(54)的相互啮合来确定。

9.如权利要求8所述的冷却装置，其特征在于，

所述热扩散构件(45)具有一组舌片(53)，用于可拆装地钩在所述发热元件(17)上。

10.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

所述第一热传导构件(56)具有高于所述第二热传导构件(57)的热传导率。

11.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

所述散热片(24)具有一个与所述第二热传导构件(57)保持接触的热接收部分(26)，一个热连接到所述热接收部分(26)、并与所述发热元件(17)隔开的热交换部分(27)。

12.如权利要求11所述的冷却装置，进一步包括一个风扇(25)，它将冷却空气馈送到所述散热片(24)的至少所述热交换部分(27)。

13.一种冷却装置，其特征在于，它包括：

一个具有发热的IC芯片(17)的半导体组件(15)；

一个靠近所述半导体组件(15)设置的散热片(24)，所述散热片(24)具有大于所述IC芯片(17)的面积；

一个设置在所述半导体组件(15)和所述散热片(24)之间的热扩散构件(45)；

一个介于所述半导体组件(15)的所述IC芯片(17)与所述热扩散构件(45)之间的第一热传导构件(56)，用于热连接所述IC芯片(17)和所述热扩散构件(45)；

一个介于所述热扩散构件(45)和所述散热片(24)之间的第二热传导构件(57)，用于热连接所述热扩散构件(45)和所述散热片(24)；以及

一个在所述IC芯片(17)和所述热扩散构件(45)之间的间隙(S1)，它比所述热扩散构件(45)和所述散热片(24)之间的间隙(S2)窄，所述热扩散构件(45)具有大于所述第二热传导构件(57)的热传导率，并具有大于所述IC芯片(17)的面积。